[ ICT ]
(2019/2/10 08:00)
【ロイター時事】米アップルはモデムチップの設計業務を、自社のサプライチェーン部門からハードウエア技術グループに移管した。関係者2人がロイター通信に語った。長年外部から調達していた「iPhone(アイフォーン)」の基幹部品の独自開発をにらんだ動きとみられている。
モデムチップはスマートフォンなどのモバイル機器を無線データ通信網に接続するのに必要不可欠な部品。アップルはかつてクアルコムのみから調達していたものの、インテルからの調達を段階的に増やし、昨年発売したiPhone機種でクアルコム製の使用をやめた。
関係者らによると、アップルのスルージ上級副社長(ハードウエア技術担当)は先月、モデム設計業務の管理を引き継いだ。こうした組織内の動きはこれまで伝えられていなかった。
スルージ氏は2008年にアップルに入社。iPhoneや「iPad(アイパッド)」に搭載されているAシリーズプロセッサーや、ワイヤレスヘッドホン「AirPods」など周辺機器と接続する特別仕様のブルートゥースチップの設計を主導した。
(2019/2/10 08:00)