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米半導体大手クアルコムのチップセット「スナップドラゴンAR2 Gen1」の搭載でミルザ内のソフトウエア処理を分散化。

TED、米クアルコムと国内代理店契約 エッジAIチップセット提供 (2024/11/14 電機・電子部品・情報・通信1)

【横浜】東京エレクトロンデバイス(TED)は米クアルコムと国内販売代理店契約を締結し、端末で人工知能(AI)を処理するIoT(モノのインターネット)向け...

米クアルコム、スマホ向け高性能チップ発表 (2024/10/23 電機・電子部品・情報・通信1)

米クアルコムはスマートフォンにノートパソコン(PC)並みの性能をもたらす高性能チップセット(SoC)を発表した。... クアルコムのSoCはアンドロイド・モバイル端末市...

クアルコム、買収判断を大統領選後に (2024/10/17 電機・電子部品・情報・通信2)

半導体メーカーの米クアルコムは、同業のインテルへの買収提案を実行に移すかどうかの判断を、11月の米大統領選挙の後に持ち越す可能性が高い。... クアルコムは次期政権が反トラスト法(独占禁止法&...

NTTコム、XRグラスに5G通信 設備保守など遠隔支援 (2024/10/11 電機・電子部品・情報・通信)

(総合3に関連記事) NTTコノキューデバイス(東京都千代田区)が開発したミルザは米半導体大手クアルコムのチップセット「スナップド...

米半導体大手クアルコムの同業インテル買収打診について、複数のアナリストは反トラスト(独占禁止)法をめぐる厳しい審査を世界的に受けることになりそうだと語った。

NTTドコモ、XRグラス新型投入 (2024/9/19 電機・電子部品・情報・通信2)

NTTドコモは米半導体大手クアルコムのチップセット「スナップドラゴンAR2 Gen1」を搭載したXR(複合現実)グラス「MiRZA(ミルザ)...

米半導体大手クアルコムは28日、プリファードロボティクス(東京都千代田区)およびAWL(アウル、同)の2社と協業すると発表した。... クアルコムの...

クアルコムのチップは「携帯電話や掃除ロボットにも搭載している」と幅広いが、最近は人工知能(AI)の推論処理をPC側で行うためのチップにも力を入れている。

「コパイロット+PC」に注目 AI処理機能、各社横一線 (2024/7/2 電機・電子部品・情報・通信2)

米クアルコムのチップを搭載し、処理速度を上げた点が特徴の一つ。... 毎秒40兆回以上の演算ができるクアルコムの「スナップドラゴンXシリーズ」を採用した。

「先進運転支援システム(ADAS)などの領域において、米クアルコムへの対抗軸としての期待は大きいと自覚している。

ニュース拡大鏡/IT各社、「エッジAI」開発加速 (2024/6/20 電機・電子部品・情報・通信1)

MM総研の中村成希取締役研究部長は、一般的なPCと比べ高価格な点と、米クアルコムのチップを採用している点を指摘する。「クアルコムのチップはこれまで法人で採用されてきた実績があまりない」とし「各企業が普...

ファブレスでは、AIエンジン最大手のエヌビディアを筆頭に、通信系デバイスでデファクトを握る米クアルコム、TSMCと手を組んだMPUメーカーの米AMDも大きく業績を伸ばしている。

AIパソコン普及なるか メーカー、NPU搭載型相次ぎ投入 (2024/2/21 電機・電子部品・情報・通信2)

また米クアルコムがAI処理にたけた半導体の開発に注力しているなど、半導体各社もAIPCを商機と捉えているようだ。

仏ルノー、EV新会社の上場中止 市場環境「適さない」 (2024/1/31 自動車・モビリティー)

一方、米半導体大手クアルコムは上場が出資の前提条件で、今後の対応について協議が必要となる。

米クアルコム・テクノロジーズ製の車載用高性能半導体(SoC)を採用し、画像認識に特化した深層学習モデル「ビジョントランスフォーマー」や機械学習による経路推定などを使用する。 &...

主要株主として独自動車大手フォルクスワーゲングループ傘下のCARIADや米半導体大手クアルコムがいる。

三菱自、ルノーEV社に出資 最大2億ユーロ、欧向け拡充 (2023/10/25 自動車・モビリティー)

日産と三菱自以外に米クアルコムも出資する見通しで、ソフトウエア定義車両(SDV)向けのコンピューティングプラットフォーム(基盤)を共同開発するとしている。

米クアルコム、ウエアラブル端末向け基盤を開発 (2023/10/25 電機・電子部品・情報・通信2)

米半導体大手クアルコムは、米グーグルとの提携を通じ、「RISC―V(リスク・ファイブ)」技術に基づいた半導体を使う、スマートウオッチなどのウエアラブル端末向けのプラットフォーム(...

米クアルコム・蘭NXPなど、半導体技術開発で新会社 英アームに競合 (2023/8/30 電機・電子部品・情報・通信2)

米クアルコムやオランダのNXPセミコンダクターズなど半導体設計企業のグループが、オープンソースのアーキテクチャー(設計概念)「RISCーV(リスク・ファイブ)」の開発を...

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