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記事検索結果
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ニューヨークで開催された投資家向け会議で、アップルのモデムチップ全体に占めるクアルコム製半導体の割合は2023年のiPhone(アイフォーン)発売までに20%にとどまると想定。...
【ロイター時事】米半導体大手インテル幹部らは22日、第5世代通信(5G)対応の自社モデムチップが2020年まで消費者向け携帯電話に搭載されないとの見通しを示した。 &...
【ロイター時事】米アップルはモデムチップの設計業務を、自社のサプライチェーン部門からハードウエア技術グループに移管した。... モデムチップはスマートフォンなどのモバイル機器を無線データ通信網に接続す...
デービスCFOはアナリスト向け決算説明会の発言テキストで、アップルが次期アイフォーンに同業他社のモデムを採用し、旧モデルにのみクアルコムのモデムを搭載するとの見方を示した。 ...
米アップルが2018年に発売するiPhone(アイフォーン)およびiPad(アイパッド)について、モデムチップをはじめとする米クアルコム製の部品を採用しない方針だとウォ...
5Gスマホのリファレンスデザインも発表 米クアルコムは17日、自社開発の第5世代移動通信システム(5G)用モデムチップセットをモバイル端末に搭載した試験で、28ギガヘ...
特許ライセンスの許諾やスマートフォン用のモデムチップ販売で、不公正なビジネス慣行があったとしている。... 公取委は、クアルコムがモデムチップを販売する際、市場での独占的な地位を利用して不要なライセン...
今年1月にはソニーがLTE通信向けモデムチップ技術を持つアルティアセミコンダクターを約2億1200万ドルで買収。
アイフォーンの現行モデルで使用されているモデムチップはクアルコム製のみ。クアルコムにとって極めて重要なのは、中国で販売されるアイフォーンにはクアルコム製のモデムチップが搭載されることだと、関係者らは述...