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[ エレクトロニクス ]
(2019/7/19 05:00)
【京都】村田製作所は業界最小の表面弾性波(SAW)デバイス(写真)の量産を始めた。チップ設計とパッケージング方法を見直し、同社従来品比で面積を2―4割弱ほど小型...
(残り:240文字/本文:320文字)
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【京都】村田製作所は業界最小の表面弾性波(SAW)デバイス(写真)の量産を始めた。チップ設計とパッケージング方法を見直し、同社従来品比で面積を2―4割弱ほど小型...
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