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東レ、高融点ポリアミド真球化 ３Ｄ造形物向け実用化
(2020/1/28 05:00)
東レは２７日、融点が高いポリアミド（ＰＡ）６やＰＡ６６を、簡便にマイクロレベルの真球粒子にする技術を...
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(2020/1/28 05:00)
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