機械技術５月号／５Ｇ関連製品・部品の最新動向と加工技術

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日刊工業新聞社が２４日発売する「機械技術５月号」は「５Ｇ関連製品・部品の最新動向と加工技術」を特集する。経済成長のカギとして期待される高速・大容量の第５世代通信（５Ｇ）。関連製品や部品の技術動向と求められる加工技術を解説する。

総論ではシーエムシー・リサーチ（東京都千代田区）の初田竜也社長が「５Ｇを支える主要部品の最新動向」と題し、代表的な５Ｇ関連製品であるスマートフォンと関連部品、基地局やアンテナなどインフラ技術の動向と関連企業を紹介する。

関連メーカーによる解説では「モバイルネットワークの変遷とミリ波対応同軸コネクタの製造技術について」（ヒロセ電機）、「セラミックス材料の割断技術」（三星ダイヤモンド工業）と最近の課題への取り組みを提示する。工作機械や工具の主要メーカーによる機能解説では最新の製品技術の解説と加工事例を掲載。さらに事例でタイセー（埼玉県秩父市）、新井精密（同）、木村製作所（京都府長岡京市）、河西精機製作所（長野県諏訪市）といった金属加工会社の取り組みを紹介する。