工業材料冬号／次世代パワー半導体の最新動向と関連技術の新展開

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　１５日に発売する日刊工業新聞社発行の季刊「工業材料」２０２２年冬号では、特集１「次世代パワー半導体の最新動向と関連技術の新展開」、特集２「ウィズコロナ時代のめっき・表面処理技術と産学連携」を取り上げる。

　特集１で取り上げる次世代パワー半導体は、電気自動車をはじめ各分野で必須の技術として期待され、２０３０年に４兆円の市場規模になるとの予測もある。本特集では次世代半導体として注目されるＳｉＣ（炭化ケイ素、シリコンカーバイド）、ＧａＮ（窒化バリウム、ガリウムナイトライド）、酸化ガリウム、ダイヤモンドといった材料の最新動向とそれらの利用に向けた回路などの関連技術の進展を取り上げる。

　特集２は、めっきをはじめ表面処理に関する産学連携で成果を上げてきた関東学院大学材料・表面工学研究所協力の下、最近の研究開発事例を紹介。環境調和型樹脂表面改質技術の開発事例として、ファインバブル低濃度オゾン水改質処理法や大豆の風味を改善し安全に有効利用するために微細な大豆粉を製造する技術などを紹介する。