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“最良”の半導体材発見か 立方晶ヒ化ホウ素、シリコン上回る特性 米ＭＩＴなど確認
(2022/8/3 05:00)
米マサチューセッツ工科大学（ＭＩＴ）や米ヒューストン大学などの研究チームは、半導体材料として立方晶ヒ...
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(2022/8/3 05:00)
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