- トップ
- ニュース
DIC、エレ関連材拡大 半導体や高速通信向け開発・実装を加速
(2024/4/8 05:00)
ＤＩＣはエレクトロニクス関連材料の事業拡大に乗り出す。“エレクトロニクス仕様”の化学・素材を軸とした...
（残り：759文字／本文：809文字）
(2024/4/8 05:00)
※このニュースの記事本文は、会員登録 することでご覧いただけます。
