- トップ
- ニュース
半導体再興へ 大学の最先端研究（13）3D-IC異種デバイス接合技術
(2024/4/11 05:00)
「Ｔｏｈｏｋｕ ＣＨＩＰＳ（トウホク・チップス）」と名付けた東北大学の３次元積層型集積回路（３Ｄ―Ｉ...
（残り：735文字／本文：785文字）
(2024/4/11 05:00)
※このニュースの記事本文は、会員登録 することでご覧いただけます。
