3D

半導体再興へ 大学の最先端研究(15)日本発3D積層、台湾で実用化へ

(2024/5/27 05:00)

東京工業大学の大場隆之特任教授は富士通でロジック半導体の開発などを手がけ、20年前にアカデミアへ転じ...

(残り:716文字/本文:766文字)

(2024/5/27 05:00)

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