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YKT、新加工法提案 次世代パワー半導体材SiCインゴット向け
(2024/10/30 05:00)
ＹＫＴは次世代パワー半導体に使う炭化ケイ素（ＳｉＣ）ウエハー材料・インゴットの新たな加工法を提案する...
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(2024/10/30 05:00)
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