MediaTek、工業用およびスマートホーム製品向け IoTプラットフォームを拡大するチップセット「Genio 700」を発表

ネバダ州ラスベガス、2023年1月2日 – MediaTek（本社：台湾・新竹市、以下 MediaTek）は本日、CES 2023に先駆けて、IoTデバイス向けGenioプラットフォームの最新チップセット「Genio 700」を発表しました。Genio 700は、スマートホームやスマートリテール、そして工業用IoT製品向けに設計されたオクタコアチップセットで、CES 2023のMediaTekブースでのデモにて紹介される予定です。

Genio 700は電力効率を重視して設計された N6（6nm）IoTチップセットで、2.2GHz で動作するARM Cortex-A78[A1] コア2個と2.0GHzで動作するARM Cortex-A55コア6個を搭載し、4.0 TOPS[A2] AIアクセラレータを提供します。またFHD60＋4K60ディスプレイ、ISPにも対応し、高画質を実現します。

MediaTekのIoT事業部バイスプレジデント、Richard Luは次のように述べています。「昨年のIoT製品向けGenioファミリーの発表にあたっては、デバイスメーカーが求めるスケーラビリティと開発サポートニーズを満たすプラットフォームとすることで、持続的拡大の機会への道を拓きました。工業用デバイスおよびスマートホームデバイス向けに開発されたGenio 700がGenioラインアップに加わるのはごく自然な展開であり、当社が今後もお客様に可能な限り広範なサポートを提供していけることを示すものです。」

Genio 700 SDKを用いることで、設計者はYocto Linux、Ubuntu、AndroidをOSとする製品をカスタマイズすることが可能です。これらのOSに対応していることにより、お客様はアプリケーションの種類を問わず最小限の労力で自社製品を開発することができます。

MediaTek Genio 700の主な機能は以下の通りです。

· PCIe 2.0、Gen 1 USB 3.2、カメラ向けMIPI-CSIインターフェースをはじめとする高速インターフェース対応
· FHD60＋4K60 AV1のデュアルディスプレイ対応、VP9対応、H.265およびH.264（動画デコード）対応
· 10年の長寿命を誇る産業グレード設計および広範な動作温度範囲への対応
· プラットフォーム統合の標準化・簡易化によるARM SystemReady認証取得
· セキュリティ向上によるARM PSA認証取得

Genio 700は2023年第2四半期より販売開始予定です。MediaTekのGenioプラットフォームおよび Genio 700の詳細については、https://www.mediatek.jp/products/internet-of-things/iot-2 をご覧ください。

MediaTek Inc.について
MediaTek Inc.（台湾証券取引所：2454）は、その製品が年間約20億台のコネクテッドデバイスに採用されているグローバルファブレス半導体メーカーです。モバイル、ホームエンターテイメント、コネクティビティ、およびIoT製品向けの革新的なシステムオンチップ（SoC）の開発で市場をリードしています。イノベーションに対する積極的な取り組みにより、電力効率に優れたモバイルテクノロジーや自動車用ソリューション、高度なマルチメディアソリューションを含む主要テクノロジー分野で市場を牽引する地位を確立しています。それらの技術はスマートフォン、タブレット、デジタルテレビ、5G、音声アシスタントデバイス(VAD)、ウェアラブル端末など幅広い製品に活用されています。MediaTek は、スマートテクノロジーを通じて、人々が視野を広げ、容易に目標を達成できるようになるサポートを行っていきます。世界のブランド企業と協業して、優れたテクノロジーを誰もが利用できるようにすることを、企業活動の原動力としています。詳しくは弊社HPをご覧ください。https://www.mediatek.jp/

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情報提供元：PRTIMES
本リリースの掲載元：https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000020.000088630.html