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記事検索結果
3,729件中、108ページ目 2,141〜2,160件を表示しています。 (検索にかかった時間：0.004秒)
複雑な配線パターンでも、線幅0・5マイクロ−数十マイクロメートル(マイクロは100万分の1)で加工できる。... 膜状に合成した単層CNTを基板に密着させてリソグラフィーで配線形状に加...
福井県がリボンに配線を織り込む技術を、産総研がリボン上の配線にLEDをハンダ付けする装置を開発。配線したリボンを送りながら位置決めして、LEDをハンダ付けする。... しかし従来のLEDリボンはプラス...
一方、(半導体の封止や配線形成など)後工程用の材料はスマートフォンをはじめとするデジタル家電の軽薄短小化の流れで1台当たりの使用量が減っているため、必ずしも需要全体が伸びているとは限ら...
【岐阜】イビデンは中国北京市のプリント配線板工場の第1工場で、FVSSと呼ぶ携帯端末用高密度プリント配線板が生産できるよう2015年3月期中に設備を更新する。同第1工場のプリント配線板の月産能力は2万...
主力のプリント配線板用超硬ドリル(PCBドリル)の販売は全般的に伸び悩んだが、その中でも高付加価値の新製品は堅調に推移。
凸版印刷は14日、プリント配線板とLSIをつなぐ部材であるFC―BGAサブストレート(基板)事業を拡大するため、新潟工場(新潟県新発田市)に新生産設備を導入し、2014...
TANAKAホールディングスは14日、傘下の田中電子工業(東京都千代田区)が導電性を従来品比約30%高めた銀合金製ボンディングワイヤ(配線材)「SEC=...
露光範囲が直径150ミリメートルで、約2マイクロメートル(マイクロは100万分の1)の配線間隔(L/S)を解像できる新型レンズを搭載しており、凹凸の大きい基板...
電極や配線材料、ハンダに代わる接合材料などで利用を見込むが、電気や通信など今までと違う業界向けの仕事で、開発の考え方も変えなければいけない。
半導体ウエハーを薄く削るバックグラインドや半導体を切り出すダイシング、ワイヤ配線、再配線と封止など半導体実装工程を一貫で行える。
アイカ工業はプリント配線板事業を日本みらいキャピタル系の投資ファンドに売却する。... 4月1日付でアイカ工業や子会社の手がけるプリント配線板事業を分離し特別目的会社「NMCファンド18」に承継する。
