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「電子部品やプリント基板などに埋まったままの希少金属の不純物を加熱で取り除くなどする『前処理』と呼ぶ加工だ。

サキコーポレーション、OS最新版提供 基板検査3DX線装置 (2021/11/29 電機・電子部品・情報・通信)

サキコーポレーション(東京都江東区、小池紀洋社長)は、プリント基板検査用インライン3次元(3D)X線自動検査装置「3Xi―M110=...

MF-TOKYO2021 Online/インタビュー(5)コマツ産機 (2021/11/12 機械・ロボット・航空機)

特に半導体関連は先行きが見えず、現場ではプリント基板、シーケンサー、コントローラーが不足してきている。

「コネクタ挿入アプリケーション」は主にフレキシブルプリント基板(FPC)やフレキシブルフラットケーブル(FFC)など電子機器を接続するケーブルの挿入作業を自動化する。

(1)住所(2)社長(3)年商(4)業務 【株式】▽一志(①京都府亀岡市②常次正弘③26億円④自動車...

ヤマハ発、欧米開拓 半導体装置販売拠点を拡充 (2021/9/21 機械・ロボット・航空機2)

半導体製造装置に加えプリント基板に半導体や電子部品を表面実装するマウンター、産業用ロボットを合わせたシステムを強みにして、2020年12月期のロボティクス事業の売上高830億円から上積みを狙う。...

主力のチップマウンターはプリント基板に半導体や電子部品を実装する装置で、市場は「ハイブリッドパッケージによる相互乗り入れが増え、業界が融合している」(太田裕之上席執行役員ソリューション事業本部...

エレファンテック(東京都中央区、清水信哉社長)は、薄膜のフレキシブルプリント基板(FPC)「P―Flex」シリーズに、厚みを増した銅膜厚1...

具体的には、電気回路やハンダ付け技術、CADを用いたプリント基板設計、C言語プログラミング技術などを学び、自走ロボットを製作する。 ...

SCREENHDは、半導体製造装置事業で18年に滋賀大学とデータサイエンス分野での協定を結んでいるが、今回、京都女子大とはディスプレー製造・プリント基板関連・グラフィックアーツ機器など全事業で協力する...

荒木電子工業は、プリント基板の実装や組み立てが主力事業。... 現在は地元の滋賀県長浜市で産業用や光学機器の基板実装なども手がける。 ... 工場自動化(FA)機器向...

アルプスアルパインは「金や銀を使用するプリント基板や、半導体を組み込んだ液晶パネル、原材料などの価格の値上がりが、4―6月の連結営業利益を15億円押し下げた」(池松裕史経営企画室長)と...

すでにプリント基板メーカーにサンプル出荷を始めた。 ... 無電解メッキを施す際、メッキ皮覆性が低下し、基板と電子部品をつなぐハンダやワイヤボンディングの接合信頼性に影響すると懸念さ...

日立チャネルSOL、少量多品種型EMS加速 ATMの技術活用 (2021/7/29 電機・電子部品・情報・通信1)

EMS企業で一般的なプリント基板の実装だけに限らず、医療やロボットなどの幅広い分野が対象。

圧延銅箔はフレキシブルプリント基板(FPD)、高機能銅合金条はコネクターなどになる。

タツタ/真空機器、多孔質ワークも吸着 (2021/7/19 新製品フラッシュ2)

このため、多孔質および通気性のあるワークでも吸着でき、プリント基板のような不規則な吸着面にも対応する。

JUKI、高速表面実装機 チップ3割アップ (2021/7/16 機械・ロボット・航空機)

RX―8はプリント基板の実装工程で使用する。... スマートフォンやウエアラブルデバイス、自動車、サービスロボットなど、さまざまな製品に電子基板が多数搭載されている。... 基板実装では処理能力の高い...

日本フューテックは1998年創業のプリント基板の設計・製造業者。... 超小型人工衛星の基板設計や製造が強みで、電源制御ユニットの開発、製作では15基以上の実績がある。

接合部品、毎分35個検査 富士セイラが全数装置 (2021/6/28 機械・ロボット・航空機2)

富士セイラ(東京都品川区、高須俊行社長)は、ノートパソコンのプリント基板に採用された軽量な接合部品「めねじスタッド」の自動全数検査装置(写真)を開発、稼働した。

三井金、極薄銅箔増産 5G向け電子部品用 (2021/6/25 素材・医療・ヘルスケア)

三井金属は、上尾事業所(埼玉県上尾市)でパッケージ基板用キャリア(支持体)付き極薄銅箔「マイクロシン=写真」の月間生産能力を高めた。... 主にパッケージ基板や...

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