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記事検索結果
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産業技術総合研究所の日比野有岐研究員、谷口知大研究チーム長は、低消費電力で高速の書き込みが可能な次世代の不揮発性メモリーである「磁気抵抗メモリー(MRAM)」向けの材料として、タングス...
中村取締役研究部長は「高性能な中央演算処理装置(CPU)やメモリーの搭載が増えた」ことも要因とみている。
24年の半導体市場は過去最高を更新するとみられており、特にスマートフォンやパソコン用途の落ち込みで低迷していたメモリー市場の反発が見込まれる。
半導体 メモリー反発、再拡大 在庫の消化が長引いていた23年から一転、24年は再拡大し、半導体世界市場は過去最高を更新すると見られる。スマートフォンやパソコン用途の...
新商品はプロセッサーの周波数を前機種の58メガヘルツ(メガは100万)から1・6ギガヘルツ(ギガは10億)に引き上げ、搭載メモリーも8メガバイトから4ギガバイトに増やし...
開発したアルゴリズム(計算手順)を一般的な深層学習の画像認識モデルに追加しても、メモリー量の増加は約0・1%に抑えられる。
米マイクロン・テクノロジーも広島工場で、国内で初めてEUV(極端紫外線)露光装置を使った次世代メモリー半導体の量産を計画する。
パソコン買い換え見込む パソコンやスマートフォン、データセンター(DC)向けのメモリーなどに使うデータの短期保存用途のDRAMの価格が反転してきている。... また、...
当社はメモリーの仕事が多いし、スマートフォンやパソコンが大口の需要になるので(動向を)注目している」 ―今後の半導体需要の回復に合わせ、レゾナックの強みをどう生かしま...
「これまで主な対象だったNAND型フラッシュメモリー向けを伸ばしつつDRAMやロジック半導体向けにも装置や顧客の幅を広げていく。
「2023年度はメモリーやロジックが厳しいが、徐々に回復の兆しはある。
TSVは生成人工知能(AI)向けにデータを高速処理する広帯域メモリー(HBM)の高密度配線に不可欠な技術。
だがロジック用とメモリー用で回復時期が異なり、メモリー用は24年末まで調整が続く可能性がある。
インターポーザーは平面に並べた複数の半導体チップとパッケージ基板をつないだり、DRAMチップを積層した広帯域メモリー(HBM)とプロセッサーを接続したりするための中継部材。
メモリー関連の顧客への拡販を目指していく」 ―後工程の装置開発にも注力しています。
