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深層断面/半導体業界”再々編”へ−次世代半導体、膨らむコスト （2008/1/25）

半導体チップの回路を一段と微細化するための製造技術(先端プロセス)は開発費はもちろん、設備投資や償却負担も増え、半導体各社の収益を圧迫しつつある。... 半導体各社は現在、2010年の...

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