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記事検索結果
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次のステップとして、圧縮空気を出すノズルを省エネタイプに変更したり、圧縮空気の配管を大口径化して空気のロスが多い増圧弁を撤去したりと、圧縮空気の使用量自体を低減。
大陽日酸はベルギーの次世代半導体技術研究機関(IMEC)と共同で、緑色高輝度発光ダイオード(LED)デバイスの製造技術の開発を始めた。IMECの化合物半導体の開発技術と...
YAGも独自技術で結晶成長条件を適正化しコアをなくした。... 今後は部材の質を高めて育成結晶の高純度化を図るほか、透過率の向上、大口径化などの研究を進める。
「スケーリング(回路微細化)とウエハー大口径化の二つが柱だった」と振り返るが「今後の次世代プロセス開発は壁が高い」。 ... 「設計はまだ効率化できる。
口径の大きいウエハーで製造し、1枚のウエハーから取れるチップ数を増加、その分、製造コストを削減する。 ... ウエハーの大口径化により生産を効率化するほか、ラインの稼働率が落ちていることも考慮...
各社は事業統合で規模を拡大するほか、ウエハー大口径化と回路微細化を進めて1枚のウエハーから取れるチップ数を増やし、製造コスト削減につなげる。 ... LCDドライバーの製造コストを下げるにはウ...
だが、ウエハー大口径化も同時に進める中では、量産段階で過剰な生産能力を抱え込みかねない。... 現在では、2010年の実用化を目指して回路線幅32ナノメートルプロセスを採用した次世代半導体の研究開発が...
450ミリメートルウエハー供給や標準仕様策定、装置用テストヘッド開発などを担う米ISMIとも連携して、2012年の実用化を目指す。 ... シリコンウエハーは約10年ごとに大口径化が進展。
投資はウエハー大口径化と回路微細化に対応した設備導入に大きく分けられる。半導体メーカーは07年度までにウエハー大口径化の投資を完了した。 ... ただ、ウエハー大口径化は半導体製造装置の受注が...
半導体の投資はウエハーの大口径化と回路の微細化の二つに大きく分けられる。このうちウエハー大口径化への投資はすでに完了し、今後はいかに稼働率を高めるかに比重が移っている。 ... 12インチ化に...
重さは口径600ミリ×600ミリ×900ミリメートルサイズで鋼板製ダクトの5分の1の約3キログラム。... 現状では生産設備、強度の面で口径600ミリ×600ミリ...
ルネサステクノロジとシャープ、台湾の力晶半導体(PSC)が合弁で設立し1日に営業開始するルネサスエスピードライバ(東京都小平市)は、液晶表示装置(LCD)...
ウエハーの大口径化に対し「設備投資時期の見定めが難しい」と語るのはニッタ・ハース(大阪市浪速区)社長の木下正治さん。
一つはウエハー大口径化への投資。... もうひとつはチップ上の回路微細化への投資。... このうち、ウエハー大口径化への投資は07年度までに一段落した。
回路微細化や樹脂包装(パッケージング)、組立工程への投資は継続するものの、直径300ミリメートル(12インチ)ウエハーへの投資が一巡する。... エルピーダメモリと富士...
ウエハー大口径化と回路微細化への投資を抑制する一方、高耐圧のシリコン・オン・サファイア(SOS)や再配線などを行うウエハーレベル・チップ・サイズ・パッケージ(WCSP)...
半導体各社は市況悪化を受け、製造コスト削減に効果がある回路線幅の微細化とウエハーの大口径化を推進。... 08年度は生産効率化により第1棟の同300ミリメートルラインを月1万5000枚から同1万600...
住友電気工業はウエハー直径4インチ(100ミリメートル)以上の窒化ガリウム(GaN)基板を製造する技術を確立した。... 同社は次世代DVD機器の青紫色レーザー向けに2...
ウエハー大口径化と回路微細化を同時に進めると、設備稼働率の向上が問われる。 ... 国際半導体技術ロードマップ委員会(ITRS)が微細化ロードマップを策定、2年ごとの微細化を示...
