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昨今話題になっているスマートグリッド(次世代電力網)は、このような電力制御技術の一部と考えられる。 ... 先進パワーエレクトロニクス研究センターは、技術研究組合「次...

日清紡メカトロニクス(東京都中央区、河田正也社長、03・5695・8928)は、表面実装技術(SMT)工法と比べ、消費電力量を80%以上削減できる発光ダイオード...

【日本航空電子工業専務取締役・島村正人氏】 ―主力製品であるコネクターの技術開発の流れは。 ... そのためには、新材料の開発や新たな加工・実装技術が必要になる。....

「各事業部で対応できない基礎技術や、従来のビジネスと少し連続性のある新規事業分野で、将来に必要とされる共通技術の開発に取り組んでいる。... 「パワー半導体の搭載で放熱要求が緩和されて機器を小型化でき...

駆動ICと搭載素子などの実装技術の工夫により小型化し、従来比約2倍に当たる1チャンネル当たり毎秒25ギガビットの転送速度を実現した。... 日本時間30日から米サンディエゴで開かれる電子部品の実装技術...

テスター(検査装置)を拡販するほか、周辺装置、3次元実装技術に対応した装置など新規事業を拡大する。

日立製作所はプリント基板の実装・組立工程における不良品発生率を、従来の100分の1に抑える技術を確立した。... 2012年度は極小チップ部品や大型部品の実装技術を研究し、そこで得た成果を各事業所に導...

特に03年から生産している車載用ブルートゥースに関しては固有のシミュレーション評価技術や高密度実装技術を有する。 ... モノづくりの現場をなくすと新製品や新技術は生まれない。......

表面実装技術(SMT)による自動実装に対応、実装時の吸着面を確保する工夫を施した。

日清紡メカトロニクス(東京都中央区、中野裕嗣社長、03・5695・8928)は、直管型発光ダイオード(LED)照明向けに表面実装技術(SMT)工法と比べ...

同装置は独自の半導体素子の実装技術や信号処理・データ処理技術により実現した。

シャープ独自の高密度実装技術により、端末の薄型化に貢献する。

そんな当時、電子部品分野では、プリント基板に実装する際に、直接ハンダを付けて加熱接着する表面実装技術(SMT)が普及し始めていた。... SMTが電子機器の製造技術として広がることは確...

高度な実装技術の研究のため、実装関連の産学連携コンソーシアム、電子実装工学研究所(東京都文京区)に会員企業として大手企業とともに名を連ねている同社。... 山内社長は「技術力は落とせな...

よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC)は横浜国立大学との共催により、9月6日13時半から横浜市中区の横浜情報文化センターで創立5周年記念シンポジウム「新たなる飛躍を目指して」を開...

エレクトロニクス実装学会は10月27、28の両日、東京都杉並区の同学会地下会議室(回路会館)で「第11回実装技術総合講座」を行う。ウェイスティー社長で長野県工科短期大学校客員教授の福岡...

車載向けなどプリント基板の実装を手がけるアリーナ(福島県相馬市、0244・36・0111)の高山慎也社長は、本社から車で約30分離れた取引先に向かう車内で地震に遭った。... 同社は高...

【横浜】横浜国立大学の于強(うきょう)准教授はマイクロモジュールテクノロジー(横浜市鶴見区、原園文一社長)と共同で、ジャンクション温度(Tj、半導体内の動作温度...

九州大学ナノマイクロ医工学研究室、東京大学実装工学分野研究室と共同開発した。... 微小電気機械システム(MEMS)技術を利用し、部品の数をシリコン基板や半導体レーザーなど5点に抑えな...

【キューブ表面実装技術研究所】 キューブ表面実装技術研究所は、木下真言社長が2000年に立ち上げたベンチャー。... この技術をさらに進化させた「P―MEMSマスク」を開発、販売を始...

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