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記事検索結果
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半導体チップを搭載し、チップと外部回路を電気的に接続・放熱するリードフレーム向け製品で培った板厚制御技術のノウハウを活用。
半導体製造装置用セラミックスや窒化ケイ素セラミックス製絶縁放熱基板などの製造能力は5割増える。... パワー半導体向けでは、自動車や回路基板メーカーの窒化ケイ素セラミックス製絶縁放熱基板の需要拡大への...
電子・通信機器や電気自動車(EV)向け放熱材の開発につながる。... 電子・通信機器の小型化や高機能化に伴い効率的に放熱できる高熱伝導性材料の需要が高まる中、電気絶縁性と高い熱伝導性を...
また保温材入りのフルカバー構造としたことで、ヒーターからの放熱を抑えて消費電力を削減するなど省エネルギー性能の向上も実現した。
ハイケム(東京都港区、高潮社長)は、半導体封止材用充填剤(フィラー)など向けの球状シリカと、放熱材料向けの球状アルミナを国内外の日系企業向けに販売を始める。
新開発のサーモモジュールと放熱機構により、従来品と比べ最大約2倍の駆動時間と同約1・5倍の吸熱性能を実現した。
TO247パッケージには放熱性能を3割改善できる蒸着ハンダ技術も適用した。
コーポレート研究では放熱材や細胞培養に注力する。金属の2倍程度の熱伝導率を持つ銅と炭素の複合材料は、新たな放熱材として有望だ。
三菱マテリアルは高温部材と低温の放熱部材の間に挟み効率的に熱の移動を促す伝熱材料「伝熱パテ」の製品開発に着手した。
現在は光学部分のみならず、高周波の電気信号特性、放熱特性、強度といった側面からも技術開発を継続するとともに、パッケージ基板や製造装置、材料などの関連メーカーとの連携を模索している。
パワー半導体用絶縁放熱(DCB)基板は月産110万枚、活性金属ロウ付け法(AMB)基板は同20万枚の体制に拡大、さらにセラミックス(DPC)基板の量産体...
層間に水分子が出入りすることにより吸放熱する新しい蓄熱機構で、120度―150度Cの低温度域で効率良く蓄熱できる。... 結晶構造の異なる二酸化マンガンの各相を調査し、層間にカリウムや構造水を含むデル...
フェローテックホールディングス(HD)は16日、パワー半導体用絶縁放熱基板(DCB基板)の中国製造子会社である江蘇富楽華半導体科技(FTSJ)...
また、ヒーターだけでなく液体温度の放熱を抑える「マートボール」を開発。工場内の生産ラインで温めても放熱により液体温度が低下し、必要な電力が増大することが課題になっていたため開発したものだ。液体の表面に...
