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記事検索結果
336件中、10ページ目 181〜200件を表示しています。 (検索にかかった時間：0.018秒)
「例えば3軸モーションセンサーにASIC(特定用途向けIC)を埋め込んで提供するなど、半導体などのアクティブ系部品(能動部品)とパッシブ系部品(受動部品)...
こうした取り組みによって、「自動車向けを中心として圧倒的地位を維持する方針」(赤尾泰ルネサス社長)だ。 ... 例えば、フリースケールは日本で車向...
独自の微小電気機械システム(MEMS)技術で製作したサーモパイル素子とASIC(特定用途向けIC)を同一パッケージに実装し、センサーの小型化を実現。... 照明や冷蔵庫...
EMCジャパン(東京都渋谷区、山野修社長、03・5308・8000)はバックアップ(予備保管)・復旧用特定用途向け製品「EMCアバマー6・1=写真」を発売した。
日本ヒューレット・パッカード(HP)はSAPジャパン(東京都千代田区)のソフトウエア「HANA」を搭載したアプライアンス(特定用途向け製品)の最上位機種...
「独自開発の材料を用いるほか、ASIC(特定用途向けIC)や組み込みソフトウエアがないと動かない製品を増やす。... 複数部品を組み合わせるモジュール製品に注力している」 &#...
同社が米ローレンス・リバモア国立研究所(LLNL)向けに開発しているスパコン「セコイヤ」が「京の記録を塗り替えて首位に立つ」との見方が有力だ。... セコイヤは特定用途向けICを基盤に...
富士通と米オラクルは高密度の半導体回路(シリコンチップ)上に特定用途向けソフトウエア機能を集積化して、データ処理性能を飛躍的に高める新構想「ソフトウエア・オン・シリコン」を共同で進める...
富士通マーケティング(FJM、東京都文京区、古川章社長、03・5804・8111)は、スマートフォン(多機能携帯電話)やタブレット端末(携帯型情報端末)...
基幹業務システムや経営管理システムに日本オラクルのアプリケーションを導入済みの顧客が、新たにDBマシンや分析専用マシン、DB専用アプライアンス(特定用途向け製品)など同社のハードを導入...
機器メーカーが開発費抑制のため、ASIC(特定用途向けIC)からFPGAに切り替えている動きを追い風にする。... 自動車向け半導体を成長のけん引役に位置づける。... 独インフィニオ...
コンピューターの技術進化が「垂直統合」に向けて動きだした。... とはいえ、IBM幹部は「オラクルのシステムは自社製品を売るための特定用途向け専用機であり、多様なソフトが動くEISとは異なる」と違いを...
日本IBMは12日、汎用機や特定用途向け専用機の機能を兼ね備えた新システムモデル「エキスパート・インテグレーテッド・システム(EIS)」を発表した。... 新システムモデルは、IT資源...
ノベルのアプライアンス(特定用途向け製品)「プレートスピン・フォージ」は、1台を複数台のように稼働させる仮想化技術を活用し、顧客のあらゆるデータを同期できる。
東京工業大学理工学研究科の牧野淳一郎教授と一橋大学商学研究科の台坂博准教授らの研究グループは、世界一電力効率が高い天文シミュレーション向けの超低消費電力プロセッサーボードを開発した。両大が共同で開発し...
特定用途向け製品(アプライアンス)とは一線を画し、入出力機構やプロセッサー、メモリーなどのシステム構成を動作検証済みの部品としそろえ、業務特性に合わせてブロックを組み立てるように一括し...
日本IBMは6日、データウエアハウス(DWH)で実績を持つ米ネティーザの特定用途向け製品を、自社のビッグデータ(大量データ)関連の製品体系に位置づける方針を示した。.....
