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日立、最大3.3キロボルトの耐圧持つ炭化ケイ素ダイオード開発（2009/4/22）

同ダイオードを搭載した試作パワーモジュールを鉄道車両インバーターに使った場合、従来のシリコン製ダイオードに比べ、電力変換時の損失が約3割減る。... SiCはシリコンより絶縁破壊電界強度が約10倍高く...

シーテックジャパン2008、有機ELなど最先端を走る研究続々（2008/10/6）

次世代光源に期待される緑色レーザーの実用化も近いが、ロームの目玉は炭化ケイ素(SiC)半導体のパワーモジュールだ。... 今回は250度C以上の高温で駆動する新型SiCインバーターモジ...

三菱電機、2010年度からSiCパワーモジュール量産（2008/9/17）

三菱電機は2010年からパワー半導体素子にシリコンカーバイド(SiC)を使ったモジュールを量産する。... 三菱電機はSiCモジュールをまず自動車や産業機器など同社が得意とする分野の特...

富士電機デバイステクノ、IGBTに大電流対応品を追加（2008/9/1）

富士電機デバイステクノロジーは絶縁ゲートバイポーラトランジスタ(IGBT)「U4シリーズ」に「ハイパワーモジュール」を追加した。

電機復権(3)毒りんごは食べない（2008/7/24）

すべてのパワー半導体にシリコンカーバイド(SiC)を使ったパワーモジュールを公開、報道陣を驚かせた。... 実はロームも昨年、SiCのパワー半導体を開発。

日本インター、フィン一体型パワーモジュールの量産開始へ（2008/6/23）

【厚木】日本インターはアルミフィン一体型の水冷式パワーモジュール(写真)を開発した。従来はフィンとモジュールの接合部で生じていた熱抵抗を大幅に軽減することで、半導体素子の温度上昇を約4...

日本インター、本社工場内にパワーモジュール工場建設（2008/5/30）

【厚木】日本インターは本社工場(神奈川県秦野市)内にパワーモジュールの新工場を建設する。ハイブリッド車向けなどに需要が拡大するパワーモジュールの増産が目的。... 新工場の稼働により、...

ロームと東京エレクトロン、京都大学は共同で、08年度内に炭化ケイ素(シリコンカーバイド、用語参照)製の半導体を搭載したパワーモジュールの実用化に乗り出す。... 炭化ケイ素半導体のパワ...

【厚木】日本インターは6日、神奈川県秦野市の本社内に電力の変換や制御に使う半導体を複数個組み合わせたモジュール(パワーモジュール)の生産工場を新設すると発表した。