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記事検索結果
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JX日鉱日石金属は25日、台湾子会社の台湾日鉱金属が高性能の半導体チップに使うメッキ加工の受託サービスを始めたと発表した。... このほど現地化した無電解UBMメッキ加工は半導体パッケージの製造過程で...
半導体封止用の精密金型を手がけるCAPABLE(ケイパブル)を立ち上げたのは、大手商社出身で半導体封止装置メーカーのTOWA社長も務めた河原洋逸社長。... 海外が主戦場の半導体パッケ...
短期的に見れば半導体パッケージ事業など不採算部門の黒字化という課題もあるが、中期的には「脱・内燃機関」への取り組みがカギ。
日特は同事業を含む半導体関連部門の赤字が続いており、不採算部門を切り離し自動車関連事業など主力事業に経営資源を振り分ける。 ... 日特は半導体関連事業の再編を急いでおり、2013年...
山下信也TOA装置開発部次長による講演「半導体パッケージの動向とモールディング・シンギュレーション装置」のほか、中国企業による講演も実施。
【執行役員テクニカルセラミックス関連事業本部半導体事業部副事業部長兼イースタン取締役】山崎耕三(やまさき・こうぞう)氏 【横顔】半導体パッケージ事業ひと筋。樹脂製パッ...
一方、リードは半導体パッケージ基板やプリント基板向け検査装置が主力。... 日本電産との連携を密にしタッチパネルや半導体、車載部品などの検査分野を深耕していく。
日立化成は22日、3次元実装など次世代半導体パッケージ用材料(写真)の開発期間短縮などを目的に、筑波総合研究所(茨城県つくば市)内の先端実装技術センターを拡張したと正式...
半導体パッケージ向けの金型加工技術がベースで、樹脂と接する部分に特殊な表面加工を施している。... 同社は半導体パッケージ装置の製造で業界首位。同装置向けの金型も製造しており、新しい金型技術も半導体パ...
住友ベークライトは先端半導体用基板材料について、2014年春までに半導体基板メーカーと連携し新たな連続生産方式を立ち上げる。... 13年後半に試験量産に入った宇都宮工場で半導体パッケージ基板「LαZ...
事業化を目指す半導体パッケージ用ボールマウンターの開発も、ユーザー密着のため日本から同工場に移す」 ―2年前に研削盤メーカーの独ハースと結んだ販売提携について。
半導体パッケージの標準化が話題になった。... 前途多難の船出だったが、長く続いた日米協議から日本発の半導体パッケージ技術が世界を席巻することになった。 ... 05年からはIECの...
さらに新規事業として製品化を目指す半導体パッケージ用ボールマウンターの開発を4月に日本の子会社から移す。顧客となりうる現地半導体パッケージメーカーとの連携で事業化を急ぐ。 ... 半...
