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ニュース拡大鏡/半導体投資、広がる特需 設備・産ガス活況 (2024/7/25 電機・電子部品・情報・通信1)

熊本県に台湾積体電路製造(TSMC)の製造子会社JASM(熊本県菊陽町)が進出。... 半導体デバイスだけでなく、製造装置や材料にも受注を広げたい」と意気込む。

同社は、半導体製造装置向け部品、自動車用各種機械部品、建設機械関連部品などの精密切削加工、組み立てを手がけている。

精密工学会、9月に岡山で特別シンポジウム (2024/7/25 機械・ロボット・航空機2)

半導体装置開発の最前線 【岡山】精密工学会は9月4日10時から、岡山市北区の岡山大学津島キャンパスA21講義室で特別シンポジウム「半導体製造装置開発の最前線」を開く。キヤノンや日立ハ...

品目では半導体製造装置や橋梁、アクティブ型液晶パネルなどが低下した。... 半導体製造装置や産業用ロボットが上昇した汎用・生産用・業務用機械は同1・1%増だった。

先端半導体産業のあり方を技術経営の視座でみる(下) (2024/7/24 電機・電子部品・情報・通信1)

この対応策として、台湾積体電路製造(TSMC)は「両利き経営」、すなわち一つの組織体で既存事業の改善と新規事業の試行の双方を両立させる経営手法をとる。... 従前、装置産業である半導体...

ポンプは国内向け大型装置の受注増、一般用蒸気タービンは海外発電所向け生産増により上昇した。 ... ノート型パソコンと無線応用装置は国内向けの一時的受注減、半導体製造装置は海外向け生...

6月の工作機械受注、9.7%増 アジア4割増、全体押し上げ (2024/7/24 機械・ロボット・航空機1)

完成車でまとまった受注があった自動車向けが3カ月ぶりに90億円を超えたほか、半導体製造装置や金型向けなどで幅広く受注した。

経営ひと言/三幸機械・石井健介社長「信頼積み上げる」 (2024/7/24 機械・ロボット・航空機2)

半導体製造装置やロケット向けなどの大型部品加工が主力。

きょうの動き/23日 (2024/7/23 総合3)

■政治・経済■ ◇20日現在の日銀営業毎旬報告(10時) ■産業・企業■ ◇6月の半導体製造装置販売高(15時40分、SE...

先端半導体産業のあり方を技術経営の視座でみる(上) (2024/7/23 電機・電子部品・情報・通信1)

微細化による半導体の省エネルギー化は期待できるが、製造装置の価格高騰および複雑な製造工程、必要とされる基盤設備を含めた経済合理性からの日本の立場は定かでない。... 一方、製造装置や材料で高い市場占有...

渡辺電機工業、プログラムレスで接続 IoT中継器 (2024/7/23 電機・電子部品・情報・通信1)

自社だけでなく他社も含めた幅広い電力量計やI/O(入出力)、無線ノード、プログラマブルコントローラー(PLC、自動制御装置)などの機器とプログラムレスで接続で...

東海カーボン、多結晶SiCを柱に 仏社と連携 (2024/7/23 素材・建設・環境・エネルギー2)

同社の多結晶SiCは従来、半導体製造装置用の部材に使われてきた。... 東海カーボンは自社で最適に開発された黒鉛材を活用しつつ、高純度ガスから作る化学的気相法(CVD)という成膜技術を...

THIS WEEK (2024/7/22 総合2)

22日(月) 仏滅 ■政治・経済 ▽茂木自民幹事長講演(都内) ■産業・企業 ▽6月の粗...

本社定点観測/私の景気診断 (2024/7/22 景気アンケート インタビュー)

「デジタル化と人工知能(AI)導入が進んでおり、半導体製造装置向け工作機械の軸受需要が見込める。... 「賃上げの交渉はこれからになるが、原材料やエネルギーといった製造コスト上昇への対...

円安の影響で自動車や半導体等製造装置などの輸出が伸びた。... 自動車や半導体等製造装置、半導体等電子部品などの輸出が伸びた。... 半導体等製造装置や非鉄金属、プラスチックなどの輸出が伸びた。

双洋電機は半導体製造装置向けの組み電線(ハーネス)の需要増を見込み、約3億円を投じて既設の浜田工場を移転する。

共立精機、脆性材加工機を開発 スマホレンズ金型用 (2024/7/19 機械・ロボット・航空機)

第5世代通信(5G)基地局や半導体製造装置向けの需要増加に対応し、水晶やセラミックスの加工機も開発したい考え。... 5G基地局の水晶振動子や、半導体製造装置のセラミックス製部品の加工...

以降は機械加工品やバルブなどの高付加価値製品の製造に力を入れている。 国内はバルブやバルブボディーなどを少量多品種で製造する柏工場(同市)、03年に日立建機から製造移...

第54回機械工業デザイン賞IDEA、栄誉に輝く17製品 (2024/7/19 機械工業デザイン賞)

「EGB―1303ATCe」では、独自の補助装置「バックゲージ(突き当て)」や突き当てモニター表示機能などにより、初心者でも熟練技能者から直接指導を受けているような感覚で、高精度な加工...

貼り合わせ装置シェア拡大 コータデベロッパ(塗布・現像)やエッチングなど、前工程の半導体製造装置でトップシェアを誇る東京エレクトロン。同社は近年、複数の後工程で新装置...

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