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NECエレクトロニクスは18日、電子・電気機器のインターフェース規格USB3・0に準拠した制御LSIを製品化し、6月初旬からサンプル出荷すると発表した。
「ザ・ダイナミック・キューブ」と呼ぶ設計思想に基づき、動的な電力制御・冷却技術の採用、仮想化環境での運用性の向上、次世代高速インターフェースへの対応などを実現した。
ルネサステクノロジは7日、DRAMとのインターフェースに一度に伝送できるデータ量(バス幅)を従来の16ビットから32ビットに拡大した中低価格カーナビゲーション向けシステムLSI「SH7...
有機TFTを長年研究する工藤一浩千葉大学教授は「有機材料は洋服などどんな表面にも塗れる」と特徴を語り、ヒューマン・インターフェースの未来を描く。
システムLSIの回路設計は2段階で、CPUやインターフェースなど機能ブロックごとの設計と、各機能ブロックの場所を決める配置設計を行う。
日商エレクトロニクスは中堅・中小企業向け統合業務パッケージ(ERP)「グランディット」と、BI(データの分析・活用)ツールを連携するための汎用インターフェース製品を4月...
日立グローバルストレージテクノロジーズ(日立GST)は、インターフェースの処理速度を従来比2倍としたハードディスク駆動装置(写真)の出荷を始めた。
