- トップ
- 検索結果
記事検索結果
5,950件中、12ページ目 221〜240件を表示しています。 (検索にかかった時間：0.004秒)
木質チップを燃料とするバイオマス発電を活用するのがDMG森精機。伊賀事業所(三重県伊賀市)に木質バイオマスガス化熱電併給設備を導入し、塗装工場の動力などに使う電力の約25%を賄...
木材由来のポリ乳酸は紙の製造で使う木材チップから得た糖を乳酸菌で発酵し、重合させてつくる。
JSCは複数の半導体チップを一つのパッケージ内に封止した車載向けマルチ・チップ・パッケージ(MCP)をはじめ、DRAM(記憶保持動作が必要な随時書き込み読み出しメモリー)...
最上位機種には人工知能(AI)処理に適するという「M4チップ」を搭載。... 現行機種はM2チップを搭載しているが、新製品にはM4チップを採用。
当社は身の回りの電子機器に組み込み人工知能(AI)・画像・音声処理を行う半導体チップ「AiOnIc神刃(シンバ)」を開発いたしました。このAIチップは、12ミリメートル...
ただ、前工程の工夫だけでは半導体の性能向上が難しくなりつつあり、複数のチップを組み合わせるなどの後工程技術の重要性が増している。
チップ相互接続・積層で性能向上 半導体製造工程の「日陰」のような存在だった後工程の重要性が高まっている。... そこでチップの性能を高めるため、複数のチップを一つ...
各社は既に紙の製造で木材チップや古紙を安定調達する体制を築いているほか、パルプの製造設備を持っていることから、国内の既存リソースをフル活用してエタノールを生産できる強みがある。... 紙の需要が先細り...
そこで半導体チップを積層し性能を高める後工程に、技術進化の方向が向いてきている。 ... 技術面ではデバイスの性能向上のため複数チップを1パッケージに実装する「チップレット」が脚光を...
日本からは、ソニーが酸化ハフニウムと酸化ジルコニウムの混晶(HZO)系材料を使った不揮発性SRAMとFeRAMを搭載した新型チップを発表。
機能の異なる複数のチップを一つの基板に集積する「チップレット」技術の進展に伴い、高精度に薄く加工したいニーズが高まる見通し。... 半導体の後工程ではメモリーやロジックなど機能が異なる複数のチップを組...
厚みが3マイクロメートル(マイクロは100万分の1)以下の超極薄半導体チップを高速で基板に実装できる。 ... 同社によると、半導体実装装置として一般的なフリップチッ...
こうして従来に比べ高性能・低コストの材料を開発し、電子機器などを収納するシールドボックスとチップレベルでの遮蔽技術、それに宇宙機の構造に組み込む遮蔽パネルの3種類の製品を提供。... これまでの耐放射...
350ミリアンペアの電流での駆動時に、1チップで従来比4倍となる200ミリワット級の出力を可能にした。... チップ内部での光の吸収を低減。またチップデザインや構造の変更など光の取り出し技術を向上した...
4社の知見融合 日本郵船、日本製紙など4社は、木材チップを運搬する専用船からチップをかき出すロボットを2024年度内にも実用化する。... アームは高さ3メートルまで伸ばすことが可能...
