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記事検索結果
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リンテックは4日、フレキシブルプリント配線板(FPC)の製造工程向けに、銅張積層板の裏面を補強するための耐熱タイプのテープ「スリムライナー SRL―050F」2種を10日に発売...
【京都】大日本スクリーン製造はフレキシブルプリント配線板(FPC)製造の回路形成工程を短縮し、生産性を従来比約3倍に高める「ダイレクトパターニング装置」を開発した。
日立化成工業は18日、液晶テレビやデジタル機器の基板に使うフレキシブルプリント配線板(FPC)で、銅配線の腐食が少ない「先すずめっき法」と呼ぶ新製法の基本特許を取得したと発表した。.....
パナソニック電工は、発光ダイオード(LED)照明などで需要が見込めるプリント配線板用材料「高・熱伝導性セムスリー(ガラスコンポジッド銅張積層板)R―1787=写...
【名古屋】CKDは26日、プリント配線板のクリームハンダ印刷用の3次元検査機「VP5200L=写真」を2月中旬に発売すると発表した。
パナソニック電工は、フレキシブルプリント配線板(FPC)用材料を納入企業と共同開発する評価技術センター「FELIOS(フェリオス)ラボ」を13日に開設する。
太陽電池で発電した電気を通すプリント配線には金属粒子や接着材などが混ざったペーストが使われている。... 多層構造のプリント配線板では、基板の表と裏を接続する「スルーホール」に銅メッキするほか、配線層...
同社はICパッケージやプリント配線板、ディーゼルエンジン用粒子状物質減少装置(DPF)など、主力製品の売り上げが落ち込んでいる。
(プリント配線板設計)、成和テック(自動制御センサー)、テクノ技研(ソフト開発)など電気・電子機器系の中小が中心で、客の注文に応じハード、ソフト、機器と...
NECはプリント配線板などに使う樹脂が製造工程で熱により硬化し、収縮する様子をシミュレーションで予測する技術を開発した。... 薄型化するプリント配線板は部品をハンダ接合する際に熱が加わり変形する問題...
現在の売り上げ構成は電子機器が50%、プリント配線板が25%、ネームプレート・目盛り板が20%。 ... 「細長いプリント配線板を作ってほしい」―。... 同社もそのサ...
住友ベークライトはプリント配線板用材料、電子部品包装用材料、食品包装用などの多層フィルムなど11製品を9月1日出荷分から5―20%値上げする。電子機器向けのフェノール樹脂銅張積層板が15...
住友ベークライトはプリント配線板用材料、電子部品包装用材料、食品包装用などの多層フィルムなど11製品を9月1日出荷分から5―20%値上げする。電子機器向けのフェノール樹脂銅張積層板が15...
松下電工は、ガラス基材銅張積層板などプリント配線板用材料を9月1日出荷分から値上げする。現行の価格からガラス基材銅張積層板と内層回路入り多層銅張板を15%、多層プリント配線板用接着絶縁シートを...
携帯音楽プレーヤーなどのビルドアップ多層プリント配線板加工の受注増を見込む。... ビアフィリングメッキは、基板上に絶縁層と導体層を複数重ねたビルドアップ多層プリント配線板を作る際、使用される。一枚一...
