経済産業省は次世代の高機能材料と期待される木質組織由来の繊維状物質「セルロースナノファイバー」(CNF)の加工性を高める新技術の実証事業に乗り出す。... これまでは製紙産業で培った技...

大学の研究者として半導体結晶の薄膜、プロセス技術を研究。... 広域多摩エリアは独自技術、開発型企業が多く立地している。中小企業を取り巻く事業環境はグローバル化で激変しているが、「技術力、開発力を生か...

医療分野向けデバイス材料などの加工・処理技術を研究し、製造装置や設備の開発、プロセス技術の獲得を目指す。... 新拠点は京都高度技術研究所が運営する京都市成長産業創造センター内に整備する。... 医療...

実装機、テーピング技術、ハンダ技術や実装不具合の改善など、周辺技術を確立しないと顧客に使ってもらえない。... 具体的に高周波技術で必要な部品を展開する。... ロームは今回、超精密加工技術やプロセス...

産業技術総合研究所は、半導体トランジスタの不純物濃度分布を高精度に測定する手法を開発した。走査型トンネル顕微鏡(STM)を使ったシミュレーション技術で、通常、濃度分布の測定時にトランジ...

京都大学と共同で創傷治療の臨床試験に向けた安全試験などを計画している」 ―新事業には新しいプロセス技術の開発も欠かせません。 「鹿島工場にパイロットプラントを建てた...

次世代金型の設計から製造までを手がけ、技術の底上げと受注獲得につなげる。 モノづくりネットワーク九州は金型の下請け受注ではなく、日本の中堅・中小企業が持つ強みの精密技術を活用して、金...

プロセス技術や生産技術のほか、新製品の量産立ち上げなどを担当する。 ... 国内は高い技術力が必要な超小型製品など、高付加価値品の生産に特化している。 ... 技術...

従来線幅65ナノメートルだった半導体プロセス技術を同28ナノメートルに微細化。一つのチップに複数の機能を集積するシステム・オン・チップ技術を採用し、最大8個のプロセッサーコアに加え、最大24メガバイト...

日本GEの責任者が公募している技術ニーズや技術開発の動向について説明する。募集するのは先端材料、環境・省エネルギー、エレクトロニクス、ソフトウエア、ヘルスケア、バイオテクノロジー、製造・プロセス技術な...

新技術は、曲げられるディスプレーや太陽電池、バイオセンサーなどの新しいエレクトロニクス普及への手がかりになると期待される。 ... このシリコンを用いてプラスチック上に高性能トランジ...

日揮は27日、中国で硫化水素と水硫化ナトリウムの製造プロセス技術のライセンス事業を始めると発表した。自社開発したプロセス技術のライセンス契約を浙江省の浙江工程設計(ZEDC)と結んだ。...

微小プロセス技術を応用し、より小さい粒子を測定できるようにした。

開発した無線機ICチップは、同ICとしては最小の回路線幅65ナノメートル(ナノは10億分の1)の相補型金属酸化膜半導体(CMOS)プロセス技術で作製。

具体的な研究課題は「自己放電性に優れたマグネシウム合金の開発」「発火抑制特性の最適化」「製造プロセス技術開発」の3点。... 合金開発は戸畑製作所と産業技術総合研究所中部センターが、塑性加工の適用性評...

ルイジアナ州の既存拠点に新しいプロセス技術を採用したプラントを建設し、2016年に稼働させる。

■鉄鋼/次世代コークス炉稼働など着々新日鉄住金の名古屋製鉄所で稼働した次世代コークス炉 鉄鋼業界の低炭素社会に向けた取り組みはエコプロセス、エコソリューション(省エ...

開発したチップ「次世代超小型冷却装置」は、半導体の微細化・プロセス技術と、「電気浸透流」という液体を循環させて冷却する手法を改善。

200度Cで接合でき300度Cまで耐熱可能な接合材料の微細パターンを高精細スクリーン技術で基板上に一括形成できる。材料を組み合わせたプロセス技術を提案し、2020年にオーロフューズの売り上げで年間20...

業界最高水準のIT技術をベースに、アルミナ系人工砂を使うことで熱膨張を抑え、バリが発生しない中子・砂型の作製技術を確立。... 設計自由度の高いDMP造形技術は、製品に使用する中子を主型側で一体化する...