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記事検索結果
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顧客がパナソニックの工場を訪問時、高放熱材料や封止材、多層材などを実際に確かめるラボも設けている。
デンカは放熱シートの生産体制を見直す。... デンカは放熱シートなど電子先端素材を成長事業に位置付け、投資を拡大している。
基板の厚さが従来の10分の1になるため、放熱性は10倍に向上する。... 窒化ケイ素の市販絶縁放熱基板を同32マイクロメートルまで研磨して絶縁耐圧を測った。... 放熱性が10倍に向上するため、発熱す...
三菱マテリアルは名古屋大学発の素材ベンチャー、U―MAP(名古屋市千種区、西谷健治社長)と、高い放熱性と信頼性が求められるパワーモジュール用の窒化アルミニウム(AlN)...
近年、ハンダやグリースで基板やヒートシンクを接合しない一体型の直冷構造により、パワーデバイスからの放熱性を高めた回路基板が注目されている。同社は現在、世界トップクラスの放熱性を持つ円柱状ピンフィン付き...
東京大学大学院の塩見淳一郎教授らの研究グループは、高電圧・大電流を扱うパワー半導体向けの高効率な放熱構造を開発した。... 高放熱効率と低コスト化を両立し、次世代パワー半導体の高集積化やコスト低減につ...
デンカの球状シリカは低熱膨張性を生かし、半導体封止材料や半導体パッケージ基板などに、球状アルミナは高熱伝導性を生かし、車載や通信など広く放熱材料として使われている。
一般的な端面発光型QCLは素子の横から光を放射し、発光源が小さく放熱性に不利で、ビーム射出角も大きくなりやすいという。
熱抵抗が約半分になり放熱を阻害せず、製造コストも低減できる。... 放熱性向上により二酸化炭素(CO2)排出量の削減に繋がり、国連の持続可能な開発目標(SDGs)に貢献...
ダイヤモンドウエハーを用いたパワー半導体は、シリコンや窒化ガリウム(GaN)を用いた場合と比較し、高出力で放熱性に優れてており、6G用通信基地局や電気自動車(EV)の電...
自動車向け視野に品種拡充 日本ゼオンは、CPU(中央演算処理装置)など半導体デバイスの熱伝導性を高めるシート系放熱材料「TIM」や、フォトマスクに回路パターンを形成す...
冷却部の放熱板とラジエーターの間を水が循環する水冷方式を、ウエアラブル型で初めて採用しており、空冷式の競合品と違って、外気温が高くても冷却効果が損なわれにくい。
同じ放熱部材などに使う酸化アルミニウム(アルミナ)に比べ熱伝導率は約10倍と優れる。 ... 特に200ワット/メートルケルビン以上であれば静電チャックやL...
