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家電や自動車の省エネ性能向上にはモーターの高効率化が欠かせない。... 家庭用エアコンの場合、圧縮機の運転効率を3%改善し省エネ化に貢献した。... ポキポキモータは1993年、情報機器の薄型...

NEC/光統合トランスポート装置、薄型化 (2017/4/24 新製品フラッシュ2)

都市内通信網の構築に必要な機能を従来比2分の1以下の6Uサイズ(1Uは約44ミリメートル)などに収容し薄型化した。

アルプス電、実装面積20%削減したタクトスイッチ量産 (2017/3/29 電機・電子部品・情報・通信2)

スマホの薄型化に貢献している。

SMK、高周波対応同軸コネクター開発−スマホの薄型化に対応 (2017/3/16 電機・電子部品・情報・通信2)

小型で薄いほか、高周波帯域の信号に対応しており、スマートフォンやウエアラブル機器などの小型・薄型化に貢献する。

平滑性を高めることで高周波信号の伝送損失を低減し、伝送速度の高速化を進めた。 ... そのため薄型化が要求されるFPC向けでは、圧延銅箔に比べ低価格での提供が可能だ。

TDK、厚さ0.35ミリメートルの触覚デバイス用アクチュエーター発売 (2017/2/15 電機・電子部品・情報・通信1)

小型・薄型化が進むスマートフォンのディスプレーやパソコンのキーボードに搭載する。... さらに今後は、指やキーボードのワンピース程度の面積まで小型化を目指す。

近年、センサーやメモリー用の半導体チップは、画素の微細化やウエハーの薄型化が進んでいる。

テレビの薄型化に伴い「比較的生産しやすい薄型の金型市場に中国などのメーカーが進出して価格破壊が進んだ」(兵頭明彦副社長)ためだ。... 完成品メーカーの生産拠点の多様化や、進出・撤退サ...

「スマートフォンの台数の成長はあまりないが、高機能化で主要部品の点数は拡大し続けている。特に中国で進む高機能化の動きをしっかり押さえ、モジュールの多様化に対応することが大事だ。... 過酷な環境で使用...

汎用樹脂の表面に無機材料などを塗布して安全性を高め、求められる薄型化にも尽力する。

SMK/「3イン2タイプ」のカードコネクター (2017/1/9 新製品フラッシュ)

機器の小型・薄型化のニーズに対応する。

富士通フロンテックは約18ミリメートルまで薄型化したアンテナ一体型の極超短波(UHF)帯無線識別(RFID)リーダーライターを発売した。

IDEC、産業用スイッチ刷新−ネジアップ式で工程減 (2016/12/13 電機・電子部品・情報・通信1)

スイッチの接点部(コンタクトブロック)と一体化した特殊端子カバーを採用。... これによって、配電盤の薄型化に対応し、設計もしやすくした。コンタクトブロックは、17年9月に22ミリメー...

積水化学工業はスマートフォンなどモバイル端末向けに、狭額縁化や薄型化に貢献する工業用両面テープを拡充した。... モバイル端末の薄型化には有機エレクトロ・ルミネッセンス(EL)パネルが...

シチズン電子、山梨県にLED新工場 (2016/11/25 機械・航空機1)

スマートフォンなどの小型・薄型化に伴う電子部品への小型化要求に対応する。

スマートフォンやタブレットPCでは小型化・薄型化が要求されている。... 面内方向計測技術の標準化の要望は12年頃から多数寄せられるようになり、当社は産総研に相談しながら標準化の道を模索し始めた。&#...

挑戦する企業/富士フイルムHD(8)最先端で臨む半導体材料 (2016/11/11 素材・ヘルスケア・環境)

ここ数年はスマートフォンの大画面・薄型化や高精細カメラの搭載といった波に乗り、主力のフォトレジストやCMPスラリー(研磨材)は年率20―30%で伸長。... フッ化アルゴン&#...

TDK、薄型セラミック回路基板の電圧上限3倍に−静電気保護を強化 (2016/11/10 電機・電子部品・情報・通信1)

TDKは9日、静電気放電(ESD)に対する保護機能を内蔵した薄型セラミック回路基板「セラパッド」を開発したと発表した。... セラパッドはTDKの積層技術を応用して、0・1ミリメートル...

ただ、搭載部品の小型・薄型化が進むスマホは「半導体の搭載数量は増えても、封止材用はそこまで伸びない」と用途でバラつきもある。

凸版、生産現場向け電子ペーパー 制御部の脱着で厚さ2.25mm (2016/10/25 電機・電子部品・情報・通信1)

分離することで電子ペーパーの表示部の小型化を図り、厚さは2・25ミリメートルと同社製品比で最薄を実現。... 制御部には電源機能や通信機能を集約し、IoT(モノのインターネット)化が進...

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