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記事検索結果
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三菱電機は28日、08年度中に相模事業所(神奈川県相模原市)で手がけているプリント配線板事業から撤退すると発表した。... 積層により配線密度を高めたビルドアップ基板や、半導体チップを...
松下電工はテレビなどの家電製品に搭載するプリント配線板に使われる、紙フェノール銅張積層板を8月1日の工場出荷分から20%値上げする。
このほか液晶パネル検査装置やプリント配線板外観検査装置を応用した薄膜太陽電池向け検査装置や、次世代太陽電池と期待される色素増感太陽電池の製造装置開発も進めている。
ICパッケージ基板やプリント配線板、ディーゼルエンジン用粒子状物質減少装置(DPF)など最先端の製品を手がけ、顧客は世界的な企業ばかりだ。
日立化成工業は17日、中国・蘇州に携帯電話など向けプリント配線板用フィルムの開発センターを設立すると発表した。... 感光性フィルムはプリント配線板に回路を描く際に使うもので、07年5月から日立化成工...
NECトーキンは14日、端子にプリント配線板を使う新構造により大容量化を実現したタンタルキャパシター「G/SVシリーズ=写真」を開発したと発表した。... 端子にプリント配線板を使う...
松下電工はフレキシブルプリント配線板(FPC)用材料を納入企業と共同で開発する評価技術センター「FELIOS(フェリオス)ラボ」(仮称)を、四日市松下電...
SMK 電極の間隔が0.4ミリメートルのフレキシブルプリント配線板(FPC)を接続するコネクターで、基板に実装した時の高さが0.6ミリメートルと業界で最も低い「...
日立化成工業は厚さを従来比5分の1の12マイクロメートル(マイクロは100万分の1)にした携帯機器向けプリント配線板用材料「MCF―5000IS」を開発、サンプル出荷を始めた。... ...
【京都】大日本スクリーン製造は最小回路線幅24マイクロメートルのプリント配線板を毎時150面検査できる業界最速の外観検査装置「PI―9000=写真」を9月に発売する。高密度化が進む携帯電話、デ...
沖電線は3次元の形状を保持したまま配線できる「立体形状フレキシブルプリント配線板(FPC)=写真」を開発した。... ノートパソコンや携帯電話など電子機器以外に、マイクロスコー...
利昌工業(大阪市北区、利倉晄一社長、06・6345・8331)は、臭素系難燃剤を含まずにガラス転移点温度(Tg)を高めたプリント配線板用高耐熱ガラス布基材エポキシ樹脂銅...
東レは5日、光配線と電気配線を搭載した回路基板を実現するアサーマル(温度に依存しない)ポリマー光配線材料(写真)を開発したと発表した。汎用のプリント配線板に同材料を用い...
