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記事検索結果
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ウシオライティング(東京都中央区、山中茂樹社長、03・3552・8261)は、LED(発光ダイオード)素子を高密度に実装する技術を開発した。... この技術をもとに、顧...
【横浜】ザイキューブ(横浜市緑区、元吉真社長、045・350・3101)は、チップ同士を重ねて接続するチップオンチップ(COC)実装技術で、バンプ(突起電極&#...
とはいえ、サーバを高密度に実装すれば全体が重くなり、冷却も難しくなる。... これをブレード(基板型)システムのように縦に実装し、上下にも重ねて合計64台を詰め込むことで、「クアッド&...
慶応義塾大学の黒田忠広教授らと日立製作所、ルネサステクノロジは共同で、誘導結合と呼ばれる方式を使い、チップを3次元に積層する次世代LSI実装技術の実用化にめどをつけた。... チップを平面に並べる従来...
研究は新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)の「高温鉛はんだ代替技術開発」で、日亜化学工業(徳島県阿南市)と共同で開発を進めた。3月12日に電子情報技術産業協会...
携帯電話メーカーやICメーカーの技術者、特許関連の業務従事者、アナリストなどを対象に、初年度500件の販売を目指す。 ... 今後、リポートに記載した部品を同社の通販サイトで購入できるサービス...
そんな折、プリント基板に電子部品を配置する実装機のフレームを、鋳物で造れないかという話が舞い込んだ。相談の主は、実装技術を開発していたソニー。
実装時のハンダ付け作業を加熱炉で行う表面実装技術(SMT)では、コネクターの耐熱性が求められる。新製品は加熱時に起こる外装の反りを抑える形状にして、実装の安定性が増した。
開発したモジュールは指紋認証処理を高速で行うアクセラレーターとメモリー、マイコンをワンチップ化したLSIを採用したほか、OKIの高密度実装技術で小型にした。... センサーで読み取った指紋パターンをメ...
セキュリティー技術が正しく確実に設計・実装されなければ、情報システムの安全は破綻(はたん)する結果となる。... よって、セキュリティー技術においては、正しい設計・実装の確認が他の技術...
データの重複排除や分散配置を行うノードと、データを保管するノードをメッシュ状に連結する独自のグリッド技術を採用した。... ストレージノード当たりのディスクドライブ搭載台数は2倍の高密度実装技術を採用...
【横浜】エヌエフ回路設計ブロックは抵抗同調フィルターの製品群に、表面実装技術(SMT)を採用した「LR―4BL2」と「LR―4BL3」の2タイプを追加した。
従来は個別の部品を基板上に実装していたが、送受信やフィルターなどの回路をモジュール化した。... 高密度実装技術で小型、薄型化を実現。基板上に個別部品を実装する場合に比べて実装面積は約2分の1で済む。...
「SMT(表面実装技術)で“不良ゼロ”を目指そうなんて会社はそうはない。... SMTはプリント基板の表面にLSIチップなどを直接ハンダ付けする技術。
「基板の高密度実装からパッケージの高密度実装に転換する」(同)。... 今後の実装技術はSiPが中核になる可能性がある。 ... 「SiPにより技術競争力のある“ブラックボック...
ゲーム機器やパソコンなど信号伝送の高速化により、基板内信号の高速伝送化を可能にする基板内光配線の形成技術が求められている。... アサーマルポリマー光配線材料は独自のナノ分散技術で屈折率の温度依存性が...
東芝は、携帯電話などに搭載が見込まれる微小電気機械システム(MEMS)を実装するパッケージング技術を開発した。... 開発したのは、実気圧に近い状態で実装し、水の浸入を防ぐ「実圧気密方...
