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記事検索結果
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ペットボトルをリサイクルした樹脂を原料とする化学繊維は一般的になってきたが、環境負荷低減にはそれだけでは十分でない。
高塚事業所(千葉県松戸市)で前工程(回路を描く工程)を済ませた6インチや8インチのウエハーをチップに切り分け、電極と接続し、樹脂で封止する。
湿式回収で樹脂も再生 パナック工業(神奈川県開成町、中村昌一郎社長)は、写真フィルムに使われていたセルロイドのリサイクルを原点に、ポリエチレンテレフタレート(...
新製品の樹脂ペレット式射出成形ヘッド型3次元積層造形機「EXF―12」は、造形範囲が1700ミリ×1300ミリ×1000ミリメートルと国内最大クラスながら、直径8ミリメートルノズル...
【福井】山南合成化学(兵庫県丹波市、平井優社長)は福井工場(福井県坂井市)の隣接地で工場を増設し、半導体基板用などに用いる合成樹脂の生産能力を現状の3―4倍に...
ヒートシールテスターは主に、樹脂製の複合軟包装材料の密封性を評価するもので、素材にかける熱や圧力、時間の最適値を導き出す。
同センターから繊維製品や液剤、樹脂などに関しウイルスの増殖を抑える効果などを評価する試験手法で申請があり、認定した。
主要4樹脂の国内出荷は、全て前年を上回った。... 在庫量は、低密度ポリエチレン(PE)を除く3樹脂で前年同月に比べ増加。... 在庫水準は高密度PEがやや高め、3樹脂は適正範囲内とな...
PBSとPA4はどちらも生分解性樹脂だが、PBSが軟らかく成形しやすく、PA4は強度はあるものの成形しにくい特徴があった。
ウイルス対応やサステナブル、環境対応も切り口として必要だろう」 ―樹脂製品の品質不正への対応策は。
半導体の製造はウエハーに電子回路を形成する「前工程」と、前工程で回路を形成したウエハーをチップサイズに切り離し、樹脂などでパッケージング加工して検査する「後工程」に分かれる。
削減目標を据え置く一方、バイオマス樹脂や再生樹脂の使用量を同2倍以上に引き上げる目標を新たに掲げた。
▽仙台市青葉区▽松島悟社長▽022・216・7155 ナルックス/微細加工技術を高度化 超高精度な樹脂・ガラス光学部品を手が...
「半導体のほか、樹脂材料、鋼材などで問題がある。... 例えば入手できない樹脂材料があれば、他の材料を代替調達している。
電極表面の表面粗さの許容範囲が二乗平方根粗さで7ナノメートルと、樹脂フィルムに金を真空蒸着した表面をそのまま使える。
熱可塑性樹脂と比べると3―4倍高い。... 2種類のイオン性熱可塑性樹脂「i―SIS」の耐衝撃性を評価した。... i―SISは引張試験で従来樹脂の4倍以上と世界トップクラスの靱性を示していた。
