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高密度プリント基板などの絶縁処理で使用するポリイミドやエポキシの感光材料として用いる。... ポリイミドなどに添加する場合も、光酸発生剤に比べ添加量を30―50%低減できる。 プリント...

ケイズアーク(大阪市中央区、小西邦明社長、06・6484・6209)は、感光性ポリイミド樹脂を使用したマイクロ流路チップ(写真)を発売した。... ガラス基板に感光性ポ...

細菌を不織布上で培養して数を見る実験で、繊維径が400ナノメートル以下になると、ナイロンやウレタン、ポリイミドなどほぼすべての高分子が抗菌防臭効果を持つとされる静菌活性値2・0以上を示した。

同社の付加型ポリイミドなら、耐熱温度は300―350度Cと約3倍だ。... 航空機向けに使われる高耐熱性のポリイミドの開発は、宇部興産が先行している。 ... 耐熱温度は1600―2000度C...

厚さ5マイクロメートル(マイクロは100万分の1)のポリイミド樹脂内に線幅約10マイクロメートル、厚さ5マイクロメートルの多層銅配線でFTIを構成する。

また薄膜系太陽電池では基板に使われるポリイミドフィルム「カプトン」やポリイミド樹脂を使った「ベスペル」、セルの製造工程で使われる導電性ペースト「ソーラメット」、モジュール製造工程で使われるフィルムなど...

同社は液晶表示装置や携帯電話に欠かせない高性能樹脂ポリイミドの世界市場で、圧倒的に強いポジションにある。

タングステン製の針に電着法で絶縁材料のポリイミドを2マイクロ―20マイクロメートルの厚さで成膜する。

量産する平角巻線はピーアイ技術研究所(横浜市金沢区)と共同開発したポリイミド樹脂を絶縁材料に採用。

京都工芸繊維大学の山田保治教授らは、ポリイミド多孔質フィルムを開発した。... 多孔質フィルムには多分岐ポリイミドを用いる。... まずポリイミド中に粒径20ナノメートル(ナノは10億分の1&...

新製品はポリイミド系の水系電着塗料で、耐熱性も熱分解温度で400度Cと高い。

実験では、金/超薄膜鉄/酸化マグネシウム/ポリイミド、インジウム・スズ酸化物からなる接合を持つ素子を用いた 金の上に成長させた0・5ナノメートル(ナノは1...

エンジン周りの機体構造の軽量化とコスト削減を実現する「耐熱性ポリイミド複合材料」を共同開発する。... 宇部興産は航空宇宙用途にポリイミドなどの素材を供給した実績があり、今後も「世界レベルの航空宇宙材...

従来のポリイミド系材料などは、低温硬化特性に優れても低誘電率特性は劣るなどの課題があった。

模擬実験では配線基板によく使うポリイミド樹脂(2ナノメートル)と銅、酸化銅、ニッケル(同)の相性をそれぞれ調べた。

硬化タイプはポリイミド系樹脂のコーティング材で、150度―350度Cで30分から1時間をかけて硬化させる。

高純度薬品、ポリイミド、シンナー・現像液、超純水などの濾過にも使用できる。

配向膜のポリイミド素材も工夫することで、ポリイミド分子を必要な複数方向に並べる「マルチドメイン」露光方式を実現した。 従来、配向膜のポリイミド分子処理には膜に傷を付ける「ラビング」方式と、大型...

新材料を非感光ポリイミド法で加工した樹脂BMは、可視光の透過率が従来比30分の1以下の1マイクロメートル(マイクロは100万分の1)当たりの光学濃度(OD)値5・0以上...

従来の同社製品は樹脂にガラスクロスを含ませたエポキシ樹脂を使用していたが、独自開発したポリイミド樹脂を使って薄くした。... 樹脂層はポリイミド樹脂の分子設計を改良し、より薄く加工できる樹脂を独自に開...

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