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記事検索結果
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ビアボールはパッケージをリニューアルしたほか、瓶を従来品の約2割軽量化し、再栓可能なスクリューキャップに変更。
採用したFCモジュールは、トヨタ自動車の燃料電池車「MIRAI」が搭載している第2世代燃料電池セルを使ったFCスタックに加え、エアコンプレッサー、水素循環ポンプなどをパッケージ化した。
NECはオンプレミス(自社保有)で全社導入している独SAPの統合業務パッケージ(ERP)「SAP S/4HANA」を2025年5月までに米アマゾンウェ...
「次世代半導体パッケージの基板用にガラスコアやインターポーザー(中継部材)を10年以上前から研究開発している。事業化には同部材を製品に仕上げる技術を持つ半導体パッケージ基板『FC―BG...
キントのサブスク基盤を活用することで、顧客は車の一括購入ではなく任意保険や自動車税などをパッケージ化した月額サービスを利用できる。
カネパッケージや入間ガス、テラダイ、奥井組の市内4社ほか、埼玉りそな銀行、武蔵野銀行、埼玉縣信用金庫、飯能信用金庫、西武信用金庫、青梅信用金庫の6金融機関が共同で出資。社長はカネパッケージの金坂良一社...
下火をコントロールできる新型のカステラ生地焼成窯をはじめ、生地供給から焼成、販売までのトータルパッケージを提案する。
東芝テックは物流業や流通小売業、製造業など向けに、2次元コードとスマートフォンを用いて配送状況を一元管理するクラウド型パッケージソフト「Logi―RecoV2・0」を6月3日に発売する。
パッケージの大きさは幅1・5ミリ×奥行き1・08ミリ×高さ0・38ミリメートル。
京セラがコンデンサーなどの電子部品や半導体パッケージの市況について下期(24年10月―25年3月)の回復を予想するように、在庫消化が進み緩やかに需要が回復する見通しだ。
統合業務パッケージ(ERP)のCMEs(基幹統合システムプラットフォーム)を導入したモノづくりで社員の意識を変え、売上高総利益の向上など成果を挙げている。 &#...
脳の構造と機能を模倣して半導体チップに最適化したコンピューターアーキテクチャーとアルゴリズムである「ブレインインスパイアードコンピューティング」や、複数チップを1パッケージに実装する「チップレット」な...
フォトマスクは両社ともに通期で好調と見ているが、TOPPANホールディングス(HD)は「半導体パッケージ基板の『FC―BGA』が24年前半は厳しい」(黒部隆取締役常務執行役員&...
確かに、15年のCE政策パッケージの頃は、EUも廃棄物をリサイクルしましょうと言っていた。
JSCは複数の半導体チップを一つのパッケージ内に封止した車載向けマルチ・チップ・パッケージ(MCP)をはじめ、DRAM(記憶保持動作が必要な随時書き込み読み出しメモリー)...
新工場の安定稼働と投資継続と、パッケージ基板用コアで高機能コアや多層化の技術開発を進めるなどして新製品・新事業も伸ばすことで、同事業の売上高を24年3月期比約1・5倍の370億円を計画する。
