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記事検索結果
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▽真岡製作所(栃木県真岡市)=環境に優しい薄肉化耐熱鋳鋼鋳造装置の開発▽信濃製作所(埼玉県ふじみ野市)=航空機用炭素繊維強化プラスチック(CFR...
トプコンと第一実業は半導体・サブストレート(単結晶基板)市場向けの3次元(3D)バンプ(突起電極)検査装置で、国内外の独占販売契約を結んだ。... 半導...
ミヤチテクノスはウエハーレベルチップサイズパッケージ(WL―CSP)と呼ばれる小型半導体パッケージ用のレーザーマーキング装置を発売した。パッケージの小型化に対応、高精度化と高速化を図っ...
利昌工業(大阪市北区、利倉晄一社長、06・6345・8331)は、チップ実装時の高温下でも、反りやひずみの少ない半導体パッケージ用プリント配線板材料を開発した。 特殊なガラス布...
大日本印刷は半導体パッケージ向けに金ワイヤの使用量を半減できる金属配線シートを開発した。... デジタル家電や自動車向け半導体での採用を見込んでいる。 家電や情報機器向け半導体で普及しているQ...
主力の半導体関連は最先端と汎用の両タイプを展開している。... 「高機能半導体パッケージ基板『LαZ』は設備増強を進めている。
大日本印刷は14日、次世代半導体パッケージ開発向けにシリコン貫通電極の評価用基板を発売したと発表した。研究開発時において半導体とマザーボードの間に挟むシリコンインターポーザー(中継部材)...
東芝は子会社の浜岡東芝エレクトロニクス(静岡県御前崎市)の半導体後工程(組み立て)工場を閉鎖した。... 今後は光半導体の前工程に特化する。... 半導体大手ではNEC...
ルネサステクノロジは7日、金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ(MOSFET)2種類とドライバーIC(集積回路)を一体化したノートパソコン用の半導体パッケージ製品を量産...
半導体製造装置出荷額の7割以上は前工程の装置が占める。... インテルも茨城県つくば市に次世代半導体パッケージの開発チームを設置。... 相補型金属酸化膜半導体(CMOS)とMEMSの...
半導体パッケージなど小型化が進む部品に対応し、売上高15億円の事業に育てる。 ... 半導体関連部品や自動車の電装部品など小型化が進む中、計測技術も3―4年で変化するのが実情という。
★開発の狙い 半導体パッケージ開発では競合他社も厚さ0・2ミリメートルまで来ていた―。... 特に携帯電話やノートパソコンなど軽薄短小化の著しいモバイル電子機器向けで、半導体パッケージの薄型化...
NECエレクトロニクスは28日、半導体パッケージを生産する後工程の福岡工場(福岡県柳川市)を2011年9月までに閉鎖すると発表した。... 大分工場では12年3月末までに半導体パッケー...
今回の開発で、パッケージの劣化解消によるLEDの高寿命化、耐熱性の改善による素子の高密度化、高電流を流すことによる高輝度化を実現。... 【大日本印刷/半導体パッケージ用リードフレーム】&#...
アイシスは半導体パッケージのリードフレームや、DVDなどのレーザー光源とその受光部(ピックアップ)の加工向けでシェアトップを誇る高速精密プレス機メーカー。
この基板を使った半導体パッケージの用途の一つは携帯電話だ。... 基本的な半導体パッケージの構造は、半導体基板の上に複数のビルドアップ材を重ね、その上に半導体を載せる。... また社内の研究センターで...
日立化成工業はパソコンなどに使われる半導体のフリップチップパッケージ向けに、最小クラスの熱膨張係数(CTE)と高い弾性率を両立した基板材料を開発した。... 最終製品の高性能化に伴い要...
NECエレクトロニクスはパワー半導体パッケージの製造過程におけるチップ上の電極パッドとリードフレーム端子の結線素材を金から銅に切り替える。... NECエレは現在、金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ...
