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ロボ制御に使う産業用パソコンと比べ体積は5分の1程度と小型で、電力消費量は10分の1程度となり、ロボ設計の自由度が高まる。... ルネサスエレクトロニクス製最新チップの採用により性能を高め、小型化も実...

工機HD、作業効率高めたコードレスドライバー発売 (2024/2/28 機械・ロボット・航空機1)

同社従来製品と比べて使いやすさを高め、小型化した。... 打撃メカニズムの電子制御により、細いネジでも工具がネジから外れる現象(カムアウト)を低減し、作業の効率化を支援する。... 小...

圧力を加える拘束治具がなくても安定動作でき、電池の小型化につながる。

電子部品の小型化にも役立つ。... 耐久力が高まるため「放熱性能を維持しながら、部品の小型化を進められる」(西谷社長)。... 電子機器は発熱への対処が必要で、高性能化や小型化で課題は...

MEMS共振器は自動車や家電、ヘルスケア、環境モニタリングなど、幅広い用途のセンサーとして応用されており、これまでも小型化による省電力化や低コスト化が図られてきた。 ...

住重、AMR向け減速機一体機構を拡販 ドライバー体積8割減 (2024/2/27 機械・ロボット・航空機)

このほど同機構の構成部品であるドライバーの体積を従来比80%小型化することに成功。... 内部の回路基板設計や電子部品を見直して小型化した。... 小型化に伴い、質量は0・3キログラムと従来よ...

非接触でタッチパネル操作 両備システムズが装置開発 (2024/2/27 電機・電子部品・情報・通信)

コストダウンと同時に用途の開発を進め、2026年までに商用化を目指す。 ... 今後は、さまざまな情報端末などに組み込めるよう、装置の小型化やコストダウン、データ処理の即時化などを進...

ローム、台湾デルタ電子にGaNパワー半導体供給 (2024/2/27 電機・電子部品・情報・通信)

【京都】ロームは同社の650ボルト耐圧窒化ガリウム(GaN)パワー半導体デバイスが、台湾デルタ電子の45ワット出力ACアダプターに採用された。一般的なGaNデバイス...

当時、キーエンスの商品は、装置への取り付け部分を小型化し、制御部分を制御盤内に設置するという設計思想がベースにあった。 ... 中国企業や中国人エンジニアへの営業活動は、その時に本格...

トレックス、高耐圧の小型DC変換器発売 低消費電力も実現 (2024/2/26 電機・電子部品・情報・通信)

電源ICの高耐圧性能向上と小型化・低消費電力のニーズの増加に対応した。高耐圧と低電力消費を両立し、待機時の低消費電力化や実装面積削減など産業機器の高効率化・小型化に役立つ。 ... ...

三菱電機、パワー半導体にSiC採用 xEV向けサンプル出荷 (2024/2/22 電機・電子部品・情報・通信2)

26年4月、熊本に専用工場 三菱電機が電動車(xEV)モーターのインバーター駆動などに用いる小型のパワー半導体モジュールのサンプル出荷を3月に始める。自動車の高機能化...

IoT(モノのインターネット)機器の小型化や低消費電力化、低コスト化につながり、ビヨンド第5世代通信(5G)のIoTサービスの普及に貢献する。

第66回十大新製品賞/日本力賞 安川電機 (2024/2/16 機械・ロボット・航空機)

小型化には複数の基板を使うのが一般的だが、同機は部品点数を減らすため1枚の基板に集約、設計を最適化した。製造時の作業工数を減らし、自動化も進めて品質の安定化に努めた。 ... 樋口課...

高温超電導コイルは核融合炉の小型化に必要な技術。欧米のスタートアップが開発を急ぐ中、実証試験を通じて商用化に必要な技術を獲得。... 低温超電導コイルに比べ、大きな磁場を生み出せるため、核融合炉を小型...

(山岸渉) CFの製造工程には繊維を200度―300度Cで加熱し酸化させて耐熱性を付ける「耐炎化」と、1000度―2000度Cで加熱して炭素化する「炭化」の2段階があ...

薄く柔軟性のある回路基板で、電子機器の小型化や部品実装性などに優れるフレキシブルプリント基板(FPC)。... 電気自動車(E...

ライダーに必要なレーザーや検出器、光処理機能などをICに統合し小型化を実現した。 ... IoT(モノのインターネット)技術を活用した工場のオペレーションシステムを手...

第66回十大新製品賞/本賞 レーザーテック (2024/2/9 機械・ロボット・航空機)

パターン付きマスクの検査は露光光源と同じ波長の光を用いるアクティニック・パターンド・マスク・インスペクション(APMI)が理想とされ、EUVについてはレーザーテックが19年に製品化した...

日立GLS、空調室外機を小型化 ビルの隙間に設置 (2024/2/8 電機・電子部品・情報・通信2)

従来品と比べ小型化したことで、ビルとビルの隙間や、ベランダへの設置にも適する。

半導体再興へ 大学の最先端研究(9)SiCでLSI作製 (2024/2/8 科学技術・大学1)

例えば、車載用などでシリコンLSIでは必須だった冷却装置がSiCに換えることで不要になり、その分、全体のシステムを小型化できるなど可能性が広がる」と強調。

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