- トップ
- 検索結果
記事検索結果
909件中、16ページ目 301〜320件を表示しています。 (検索にかかった時間：0.007秒)
【京都】日本電気硝子は液晶用ガラス基板の薄型化に全面対応する。... 中国福建省で15年内に立ち上げる新工場も、薄型化に対応する。ガラス基板の薄型化により顧客の先端ニーズに応え、工場の生産性も高める。...
テレビやスマートフォン向けに高まる有機エレクトロ・ルミネッセンス(EL)ディスプレーの高精細化や、大型化ニーズに応える。... 有機ELディスプレーは薄型化やフレキシブル化が可能で、テ...
コンデンサーをIC基板に内蔵し、スマートフォンの薄型化につなげられる。 ... チタン酸バリウムのナノ粒子は、日揮触媒化成(川崎市幸区)が商品化し、同社の北九州事業所...
加熱装置・反応容器ともに大型化が容易で装置費用も安い。 ... 薄型化が進む半導体パッケージは熱膨張に起因する反りや、はく離が課題。特にパワー半導体では熱対策が小型化のカギを握る。
ユニットを搭載する各種制御盤の小型化などに役立つ。電子機器の設計技術を応用し、従来の機能を維持したまま薄型化を実現した。
TDKは薄型の電気二重層キャパシター(EDLC)を開発し、年内にも量産を始める。厚みが同社従来品比約5分の1となる0・45ミリメートルで、これまでEDLCの搭載が難しかったカードなどの...
従来より体積で20%削減できるソリューション提案を掲げ、5月7日に従来の3分の1の幅とした超薄型リレーのほか、短胴型押しボタンスイッチ、制御盤に内蔵できる無停電電源装置(UPS)...
独フエニックス・コンタクトは製品幅を従来品比で27%に薄型化したリレーモジュールを5月に発売する。... モジュールを搭載する各種制御盤の小型化に役立つ。... これまで幅が約22・5ミリメー...
情報通信機器の小型・軽量・薄型化に対応したもので、これまで最も薄かった銅箔からさらに1マイクロメートル薄くした。圧延条件の最適化や生産工程での工夫などにより、既存設備での量産を可能にした。... 電池...
モバイル機器の小型化ニーズに応える。... 近年、スマートフォンなどのモバイル機器は高機能化が進み、実装面積は増える傾向にある。一方で機器自体は薄型化や電池の大型化ニーズが高く、小型・薄型NTCサーミ...
設置場所の確保が難しい集合住宅向け小型システムの開発につなげ、2020年の実用化を目指す。 ... スタック全体の温度分布を均一にできる冷却構造で薄型化を実現した。... 同社はSO...
素子を薄型化しつつ熱を効率良く拡散させる構造を採用。... モバイル機器の小型化に対応可能で、2017年度の実用化を目指す。 ... 試作した薄型ループヒートパイ...
主力の多孔質焼結金属フィルターに比べ2分の1以下に薄くでき、さまざまな製品の薄型・軽量化に結びつく。... チタンなど15種類の素材を焼結する加工能力を持ち、ステンレスの積層焼結金網を製品化した。&#...
タッチセンサー機能を液晶パネルに内蔵する「インセルタッチ」技術は、スマホを薄型化できたり、生産を効率化できたりするメリットがある。
