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しかし現在は水平分業モデルが世界の主流だ。

除去装置の主流はパイプスキマーと呼ばれるもので、パイプを半分切り込み、それが回転してスカムを排出する仕組みだった。

DRAMは狭ピッチ、多ピン化を背景に、MEMSプローブカードが主流となっているが、競合他社に比べて製品開発で遅れていた。

新たな環境保全には排出量を計測し、目標値を積み上げていく「プレッジ&レビュー方式」が主流となりつつある。

しかし従来主流の通信回線は速度が遅く、スマホユーザーは自宅などでWiFi環境に接続しなければならず、スマホの機能をフル活用できていなかった」 ―事業の現状は。

EUVの波長は13・5ナノメートルと現在主流のArF(フッ化アルゴン)光源と比べ約10分の1と短い。

同トランジスタは高耐圧・低損失で、電力制御や電力変換用半導体素子として、現在の主流のシリコンなどに代わる可能性を秘めている。

先入れ先出しと履歴管理ができるのは良いが、日本は多品種少量配送が主流。

船舶製造過程では鋼板の溶接で歪みが発生するが、その修正方法としては従来はガスバーナー加熱が主流だった。

化粧筆の軸はろくろ加工が主流で形状に制約があった。

3、4年前まで主流だった中国や韓国によるエネルギー・資源関係は少なくなっている。

パソコンの液晶ディスプレーなどに用いる薄膜トランジスタ(TFT)は現在、シリコン系の無機半導体材料が主流。

従来の疑似生体モデルの主流だったシリコンゴムやフェルトは水分がほとんど含まれず、生体との類似性が低いため本格的な手術練習に活用できない。

日本で現在主流のエポキシ樹脂塗装鉄筋は防食性が高い。

また地産地消が主流の市場に他地域のメーカーが流入し、思い切った安値で物件を受注しており、市況を弱める要因の一つとなっている。

注力する3Dプリンターとのセットで提案し、手書きデッサンが主流の宝飾品分野で需要を開拓する。

現在主流のアモルファスシリコンの約3倍と高性能なN型有機半導体を印刷で製造できるようになり、シリコンなどの無機材料よりも低価格で軽量、折り曲げ可能な集積回路(IC)を製造できる。...

「米国では家庭を訪問する営業手法が主流。

もっとも、スマホ向けでは現在も一回り大きい0603サイズ(0・6ミリ×0・3ミリメートル)などが主流だ。

現在主流のオフセット印刷やグラビア印刷に比べ需要が拡大すると見られている。

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