- トップ
- 検索結果
記事検索結果
1,015件中、17ページ目 321〜340件を表示しています。 (検索にかかった時間：0.003秒)
これまでIGBTやパワーMOSFETの製造では、パワー素子とキーデバイスのDCB基板の接合にハンダ箔(はく)が用いられてきた。
インダクター製造は従来、ハンダ付けやコイル巻きなどの緻密な技術が必要とされ、手作業に占める割合が大きかった。... さらに2014年からは単純な自動化設備だけでなく、製品のハンダレス構造や継線部分の溶...
日油技研工業(埼玉県川越市、菊地文男社長、049・231・2103)は、プリント基板にハンダで実装できる耐熱性の小型無線識別(RFID)タグを開発した。
分解能は15・8マイクロメートル(マイクロは100万分の1)で微細なハンダボールが検出できる。
ゲート端子幅を従来の2倍に広げて接合強度を高め、端子と基板の間に発生するハンダ割れの進展率を半減させた。また端子のメッキ処理の箇所を増やしてハンダのぬれ性を向上させ、実装検査時に端子を確認しやすくした...
新工場には小型ハンダ付けロボットなど1500台の電子機器製造受託サービス(EMS)特化型ロボットを導入し、年間で2億5000万円のコスト削減を目指す。
同社のハンダ印刷機や実装機は、実装ラインの中で他社製の検査装置ともデータをやりとりし品質や生産効率を向上するシステムとして製品化している。
耐加水分解性も備えているため、高温になる産業用機械やハンダ付けを伴う電子部品といった材料の加工と洗浄作業で効果を見込める。
具体的にはプリント基板製造の前工程の表面実装ライン、後工程の自動ハンダ付けラインをそれぞれ増強する。
【横浜】日本モレックス(神奈川県大和市、梶純一社長、046・265・2323)は、極細ケーブルなどに適したハンダ付けの自動化技術「マイクロターミネーション技術」を開発した。新技術を採用...
ハンダのような柔らかいものからインコネルのような固いものまで、材料の性質を変えない繊細な加工を短納期で提供できる。
長野沖電気(長野県小諸市、小林一成社長、0267・22・1881)は、プリント基板に電子部品を固定するハンダ付けに新しい工法を採用し、ハンダ付けに必要な電力使用量を74%削減し...
利昌工業(大阪市北区、利倉幹央社長、06・6345・8331)は、電子部品を固定するハンダの割れ(クラック)を抑えられるアルミニウム製の配線基板材料を開発した。... ...
ハンダ合金で薄膜を作製し、電子顕微鏡の中で引っ張りと圧縮を繰り返した時の様子を撮影し、コマ撮りの動画を作製した。
消費分野の大きな部分はハンダで、その多くは電気電子機器で用いられ、伸銅品の合金材料やブリキ用途なども、経済環境に大きく依存している。
ゴム粒子を含有させた液状の封止材で、ハンダ実装時の過熱で封止材とプリント配線板や半導体チップが剥がれる界面剥離を抑えられる。
ロボットなど小学生向けが主力だが、中高生が教材に使うハンダ付け基板やプログラムを学べるもの、中高年に根強いファンを持つ真空管オーディオキットなど幅広い製品を持つ。
【名古屋】CKDは18日、ハンダ印刷検査機を富士機械製造の電子部品実装機とのネットワーク化に対応させたと発表した。電子部品実装機とその周辺機器とを接続し、データを一括管理する富士機械のシステム「ネクシ...
