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記事検索結果
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積層したFePt層の配向やキュリー温度の制御、磁化ダイナミクス制御など取り組むべき材料学的課題は多いが、微細組織観察によるメカニズムの解明に加えて、データ科学を活用して研究を進めている。 &#...
ソディックの岡崎秀二上席執行役員は、金属積層造形(AM)機における金属粉末の試験造形を効率化するユニット「マテリアル・トライアル・ユニット(MTU)」の開発当時をこう振...
世界シェア首位の積層セラミックコンデンサー(MLCC)や表面波フィルターについてはノウハウも蓄積し、将来の技術的方向性やニーズを「ある程度読める」(岩坪取締役専務執行役員...
インターポーザーは平面に並べた複数の半導体チップとパッケージ基板をつないだり、DRAMチップを積層した広帯域メモリー(HBM)とプロセッサーを接続したりするための中継部材。
3次元積層実装の量産化へ 2024年に台湾積体電路製造(TSMC)日本工場が本格稼働する熊本県は県政の大きな節目を迎える。... 半導体産業集積の効果を県全体に広げて...
同社顧問で兵庫県立大学特任教授金属新素材研究センター副センター長の柳谷彰彦氏が「3D積層造形(AM)の最新技術動向」と題して基調講演したほか、若手研究員が低熱膨張合金(インバー...
(総合3に「喜びの声」、電機・電子部品・情報・通信1に「支える」) TKEの一体造形誘導加熱コイル「AMコイル」は、機械部品の焼き入れに使用する誘導加熱コイルの製造に...
ティーケーエンジニアリング(愛知県弥富市、下村豊社長)は、コンピューター利用解析(CAE)のトポロジー最適化と積層造形技術(AM)を組み合わせ、独自の誘...
日刊工業新聞社が15日に発売する月刊誌「型技術」1月号の特集は、「公設試が開発する金属AM技術最前線」をテーマに、全国の公設試験研究機関が取り組む金属積層造形(AM)...
異なる半導体を重ねて配置する3次元積層やチップレットが、微細化によらずに半導体の性能向上を実現できる技術として注目される中、同技術と関わりが深い後工程向けの製造装置や材料にスポットを当て、新たな商機に...
【さいたま】ポーライト(さいたま市北区、菊池正史社長)と産業技術総合研究所は11日、金属基板上に固体酸化物形燃料電池(SOFC)を積層する技術を開発...
アルミ合金粉末、熱割れ防ぐ プロテリアル(旧日立金属)はシンガポール製造技術研究所(シムテック)と、航空宇宙・自動車部品などの金属...
また実践レポートとして、精密プレス加工メーカーの山口製作所(新潟県小千谷市)が取り組む、高性能アモルファス箔積層モーターコアのプレスせん断加工量産技術の開発秘話を掲載。極小クリアランス...
両社で航空業界の部品製造のDX化、積層造形(AM)の活用、脱炭素につながる新材料開発や素材リサイクル、エンジン部品補修の事業化を目指す。
シャープ完全子会社のシャープエネルギーソリューション(大阪府八尾市、五角博純社長)は、化合物・シリコン積層型の太陽電池モジュールで従来比1ポイント超増のエネルギー変...
同社が社内ベンチャー創出に取り組む狙いの一つには、中期経営計画に掲げる「ビジネスモデルの進化・積層化」の加速がある。
同社は半導体パッケージ基板用銅張積層板や感光性フィルムなどの後工程材料で、世界トップクラスのシェアを持つ製品を多くそろえている。
自分を高めたいと考える社員にとって、良いプレッシャーになればいい」 ―伊藤忠との共同出資会社を通じて、カナダで単板を、米国で単板積層材(LVL)を展開しています。&#...
同分野に強みを持つ九州電子(同市)は熊本大学などと共同で半導体の3次元積層実装のための設計技術を研究中だ。3次元積層実装は、熊本県と熊本大、地元企業らで構成する産学官連携組織「くまもと...
桜井製作所はフィラメントによる熱融解積層方式(FFF)の3次元(3D)プリンターで樹脂系の材料を出力する際に、造形物がプラットフォーム上で温度変化の...
