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記事検索結果
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日立独自の3次元流体解析ソフトを使ってDC内のIT機器や配線の配置を見直して空調効率を改善し、消費電力量を従来比20%削減する。
【京都】シライ電子工業は生産途中のプリント配線板をカラーで検査できる装置「プリント配線板用工程内カラー外観検査機=写真」を発売した。... ソルダーレジスト(ハンダ付着防止被膜)...
レーザーを絞って照射し高分子を移動させれば、マイクロメートル(マイクロは100万分の1)単位での3次元の金属配線形成や、微細な金属部品作製などに応用できるとみられる。 ... ...
配線中の金属原子が溶出して断線する現象「エレクトロ・マイグレーション(EM)」や、「酸化膜経時破壊(TDDB)」など、高温下での信頼性を試験する。
FPDの高精細化に対応し、配線の微細化が可能なチップ・オン・フィルム(COF)と呼ばれる基板を増強した。
横河電機は半導体製造装置向けのプログラマブルコントローラー(PLC)「FA―M3R」に、センサーとPLCとの間の直接配線を省く通信用モジュールを追加し発売した。... さらに両機種間を...
DOWAエレクトロニクス(東京都千代田区、大塚晃社長、03・6847・1250)は22日、米ピーケムアソシエイツ社(PCA、ペンシルベニア州)から回路などの配線形成に使...
現在、ハーフピッチ(配線幅と配線間のすき間の合計の半分)で65ナノメートル(ナノは10億分の1)世代のLSIまでモデルを実証した。
配線器具は住宅着工数が出荷量に大きく影響する業種。... 「配線器具が原因の火災発生件数は、全国で約1000件と推定される。... 07年常務、同年日本配線器具工業会会長。
日立化成工業は17日、シンガポールでサーバなどの情報機器向け多層配線板の生産能力を2割増強すると発表した。... 配線板を積み重ねて多層化する生産ラインを導入する。
1ラック単位でスペースや電源を貸し出すオープンコロケーションを基本に、構内配線やエンジニアリングなどのオプションサービスを用意する。
新製品は画面表示部と同一のガラス基板上に駆動回路などの周辺回路を形成することで、配線数や外部回路との接続線数を削減した。
