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品種別では10層以上のプリント配線板が同8・4%増、多層フレキシブル配線板が同6・8%増と伸びが目立つ。特に配線の自由度が高いビルドアップ配線板の10層以上の基板は同17・7%...

銅配線(Cu)/低誘電率膜(Low―k)技術を用いた先端DRAMとPRAMを開発してきた。

【横浜】アテネ(東京都中央区、平野吉信社長、03・3542・6651)は、ICチップと配線基板を接続する電極バンプのピッチ(間隔)を従来工法の半分以下にする「マイクロソ...

目に付きやすい配管や配線は内部に設置。

新商品は基本的な内装工事と配管・配線・防音工事、建物検査などを基本パッケージとし、300万円、500万円、700万円、1000万円といった分かりやすい価格で顧客へ提案する。

1マイクロメートルレベルの傷や汚れ、配線パターンの導通、短絡が検査できる。... プリント配線板は配線パターンの微細化が進んでおり、原版となるフォトマスクも高品質が求められている。

またフレキシブルプリント配線板材料として期待されている液晶プラスチックを用い、化学構造中に硫黄を含む液晶ポリチオエステルを合成し、銅に対する接着性を調べた。

また企業から熟練者を招き、屋内配線や溶接作業の体験実習を全学年で実施。

同技術は従来の配線技術を発展させた貫通電極(TSV)などを応用し、薄くした半導体ウエハーやダイを結合することで3次元LSIを製造するもの。

セル生産スペースでは配線や配管、操作パネルや基板のカバー取り付けなどを一つの作業台で行う。

松下電工は、配線器具や食器・電機部品、照明部品などに使う熱硬化性樹脂成形材料と熱可塑性樹脂材料を4月1日出荷分から10%値上げする。

毎秒450メガビット(メガは100万)の高速伝送が可能で配線数を従来比5分の1以下に削減。... カメラモジュールとベースバンドLSIの間に配置し、動画像データの伝送とカメラの設定、制...

既設カメラシステムに監視装置を接続するだけで、新たな配線の敷設が不要。

ウエハー大口径化と回路微細化への投資を抑制する一方、高耐圧のシリコン・オン・サファイア(SOS)や再配線などを行うウエハーレベル・チップ・サイズ・パッケージ(WCSP)...

大阪ガスは少ない配線で顧客の吸収式冷凍機などの稼働状況を管理できる端末機器を開発した。... 従来は太いケーブルを何本も多用するなど配線が複雑で、現場の状況によっては導入できないケースもあった。...

同システムは無線通信規格「ブルートゥース」を利用でき、配線工事が少なく既設住宅への導入が容易。

新カンパニーはMTの画像処理機器(CTP)などで培った画像処理技術と、PEのプリント配線板検査装置の精密検査技術や露光技術を融合し、製造開発の効率化を図る。

配線や放熱の材料など新しい電子材料の可能性が開けそうだ。

新規の配線工事が不要で、工事コストを抑制、工期を短縮できる。

サンプルを切り抜いた内部を拝見させてもらったが、配線をハンダ付けした圧電素子に振動板が載っているのみ。

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