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【バー材加工用コンパクト複合加工機 INTEGREX i―100 BARTACシリーズ】 最大で直径102ミリメートルの大口径のバー材(棒材)...
1枚のウエハーから取れる半導体の数を増やして生産コストを下げる目的で、ウエハーの大口径化を図り、製造装置も大型化してきた。今も300ミリメートルから450ミリメートルへと、ウエハーの大口径化する計画が...
そのため同社は大口径ポンプ分野への参入を目指して、製造本部(佐賀市)隣接地に組み立てラインを備えた新試験施設を整備中。... 同社で従来、製造に対応していたポンプ口径は1350ミリメー...
OA機器向け精密V字溝入りマグネットローラーの量産ラインと直径350ミリメートルまでの大口径シームレス管拡管機の導入、テクニカルセンター(仮称)建設に約6億円を投じた。
回路線幅は現在、十数ナノメートルまで微細化しているが、この先には物理的な限界に達すると見られるため、ウエハーの大口径化(直径450ミリメートル)や回路の積層で集積度を高める技術開発も進...
基板自体が廉価なうえウエハーを大口径化できるため、サファイア基板を用いる既存技術による白色LEDよりも価格を抑えられるという。
GEヘルスケア・ジャパン(東京都日野市、川上潤社長、042・585・5111)は、40センチメートル角の大口径X線フラットパネル検出器を搭載した血管X線撮影装置「ディスカバリーIGS7...
サーマプレシジョン(東京都江東区、小谷一葉社長、03・5653・5881)は大口径・高解像度のパッケージ基板向け露光機(ステッパー)「ASS―Mk1・3 Ckレ...
【神戸】ニシガキ工業(兵庫県三木市、西垣孝信社長、0794・82・1000)は、切削用ドリルの研磨装置「ドリ研X26=写真」を15日に発売する。直径が最大26ミリメートルの研削...
「まず大前提としてユーザーである半導体メーカーから求められる役割が変わってきた。... 「ウエハーの大口径化は重要なターニングポイントだと自覚している。
勝負のタイミングはウエハーの大口径化だ。次のウエハーの大口径化は、現行300ミリメートルから直径が1・5倍となる450ミリメートルに移行し、ウエハー1枚から取れる半導体チップ数を2倍以上まで増やすもの...
大型LNG船などに搭載する口径(ボア)72センチメートル6シリンダータイプの実物大(フルスケール)エンジン「X72DF」の実証設備を相生事業所に新設し、2015年1月に...
従来の大口径ウエハーではなく直径12・5ミリメートルの小型ウエハーを1個ずつ加工し、1プロセス1分でチップを生産する。
