- トップ
- 検索結果
記事検索結果
3,916件中、190ページ目 3,781〜3,800件を表示しています。 (検索にかかった時間：0.005秒)
チップ大にくりぬいた型をウエハーに載せ、中にチップを重ねて加熱処理する1工程で積層する。... 半導体チップを平面に並べる従来技術に対し、3次元的に立体積層すると配線長を短くできる。... 同社はこれ...
TDKは業界最小となる「0402」と呼ばれるサイズ(幅0・4ミリ×奥行き0・2ミリ×高さ0・2ミリメートル)の積層チップバリスターを2010年から量産する。同社は積...
研究では磁石でもあり半導体でもある強磁性半導体「ヒ化ガリウムマンガン」の薄膜をガリウムヒ素基板上に作り、その上に高比誘電率を持つ絶縁膜金属膜ゲート電極を積層。
無電解ニッケルではニッケル―リンがアモルファス状態で積層されるため抵抗が高い。そこで、無電解ニッケル膜(厚さ0・2マイクロ―0・3マイクロメートル)の上に電解メッキによりニッケルメッキ...
日立化成工業は、銅張積層板などのプリント配線板材料を10月21日出荷分から値上げする。値上げ幅は、銅張積層板で平均15%、ガラスクロスに樹脂を含浸させた「プリプレグ」と回路形成済み材料「シール...
TDKは17日、同社従来品と比べて体積を40%削減しながら同等の特性を実現した積層バンドパスフィルター(写真)の量産を始めたと発表した。
TDKは8日、高さを同社従来品比40%減の0・3ミリメートルにした積層セラミックチップコンデンサー3種の量産を始めたと発表した。... 電極や誘電体の材料を改良し、薄膜積層技術を工夫することで...
太洋工業は電気鋳造による金属薄板形成(エレクトロフォーミング)技術を用いて3次元積層構造体(写真)を作成できる加工技術を開発した。... メッキ層を重ねることで積層構造...
MCPは、製造後工程で複数枚積層したチップを一つのパッケージに収めてトランジスタの集積度を上げる技術。... また、パッケージを複数積層したパッケージ・オン・パッケージ(PoP)やシス...
厚さ50マイクロメートルに高分子材料の膜を200層以上積層した窓用フィルムで、台風や地震での窓ガラス破損による二次災害を防ぐ。
電子機器向けのフェノール樹脂銅張積層板が15%、エポキシ樹脂銅張積層板、食品包装用多層フィルムがそれぞれ10%、電子機器向け包装用材料のキャリアテープが5%など。
電子機器向けのフェノール樹脂銅張積層板が15%、エポキシ樹脂銅張積層板、食品包装用多層フィルムがそれぞれ10%、電子機器向け包装用材料のキャリアテープが5%など。
ピカサスは異種ポリマーを数百から数千層、高精度に積層したポリエステルフィルム。... 独自のナノ積層技術とポリマー設計技術を融合して開発した。異種ポリマーを高精度に多層積層する装置を開発。
開発した赤色半導体レーザーは、積層構造の中のクラッド層に採用するアルミニウムインジウムリン(AlInP)を高純度化し、光の損失を抑制した。
【執行役員福井村田製作所常務事業所長】 濱地幸生(はまじ・ゆきお)氏 【横顔】積層セラミックコンデンサーの開発で磨いた技術センスと合理性が最大の武器。
専用塗布装置は300ナノ(ナノは10億分の1)―400ナノメートルの薄膜を積層塗布できるものとし、ヒラノテクシードが開発する。
