記事検索結果

TED、米クアルコムと国内代理店契約エッジAIチップセット提供（2024/11/14 電機・電子部品・情報・通信１）

【横浜】東京エレクトロンデバイス(TED)は米クアルコムと国内販売代理店契約を締結し、端末で人工知能(AI)を処理するIoT(モノのインターネット)向け...

TAIがエッジAIチップ量産 FPGA利用、産業向けに展開（2023/3/2 総合４）

Tokyo Artisan Intelligence(トウキョウアーチザンインテリジェンス=TAI、横浜市港北区、中原啓貴社長)は、6月にも...

米大など、RRAMベースのエッジAIチップ開発省エネ・推論性能高める（2022/8/24 科学技術・大学）

米国のスタンフォード大学とカリフォルニア大学サンディエゴ校(UCSD)、中国・清華大学などは共同で、不揮発抵抗変化メモリー(RRAM)を使い人工知能(AI...

AIチップ、機能モジュール組み替え自在米MITなど新開発（2022/6/22 科学技術・大学）

用途ごと、あるいはハードウエアの進化に応じて再構成可能(リコンフィギュラブル)なエッジAIチップとして利用できる。... 画像センサー、光通信、AI処理と機能ブロックごとのレイヤー&#...

蘭NXPとヘイロ、ECU向けAIシステムで提携（2021/12/20 自動車）

蘭NXPセミコンダクターズとイスラエルのヘイロは、車載電子制御ユニット(ECU)向けの人工知能(AI)ソリューションで提携した。NXPの車載半導体とヘイロのエッジAIチ...

イスラエル・ヘイロ社、AI半導体で154億円調達（2021/10/13 電機・電子部品・情報・通信１）

イスラエルの人工知能(AI)半導体メーカー、ヘイロ(テルアビブ)は12日、シリーズCの資金調達ラウンドで1億3600万ドル(約154億円)を調...

ヘイロ、エッジAIチップ量産 3月から供給（2021/1/21 国際・商社）

イスラエルのHailo(ヘイロ)は、映像を基に自動検知や解析処理を行うエッジ用人工知能(AI)半導体について、2020年末に量産に入ったことを明らかにした。... また...

ArchiTek、エッジAIチップ開発消費電力・コスト10分の1 （2020/4/9 中小・ベンチャー・中小政策）

ArchiTek(アーキテック、大阪市西区、高田周一社長)は、画像処理や人工知能(AI)処理を効率よく実行するエッジAIチップを開発した。... 画像の座標変換やAIの...