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エア・ウォーター、溶解度7倍の半導体向け高性能樹脂開発 (2024/11/27 素材・建設・環境・エネルギー1)

溶解度を従来比約7倍の約70%に高め、他の樹脂と混合・複合化しやすくした。... コア基板用樹脂として2025年に、層間絶縁樹脂やコア基板として26年に量産を始める。... 封止材用樹脂として...

産業技術総合研究所の南安規主任研究員らは、エポキシ樹脂を温和な条件でケミカルリサイクルする技術を開発した。... エポキシ樹脂をナトリウム塩基と極性溶媒で分解する。... 硬化剤に...

厚膜を金型としてエポキシ樹脂を成型するとトンボの複眼構造を転写できた。... エポキシ製の複眼レンズも水蒸気ばく露試験では曇らず、防曇機能を再現できた。

日本ペイント、塩害対策用の塗り替え塗料 錆を抑制、前洗浄の工程削減 (2024/10/22 素材・建設・環境・エネルギー1)

原料は塗料に一般的な変性エポキシ樹脂で、溶剤を使用。... 原料の樹脂と顔料、さらに水蒸気の透過で溶出する特殊顔料が緻密な塗膜を形成し、塗装施工面の鋼材を腐食させる水や塩分、酸素を遮断する。

JIMTOF2024インタビュー(5)ヤマザキマザック社長・山崎高嗣氏 (2024/10/16 機械・ロボット・航空機)

今回のJIMTOFはEV部品向けの需要がどの程度あるのか、今後のEV向けビジネスをどう展開するかを見極める」 ―鋳物の代替として、鉱石とエポキシ樹脂で結合させた複合材料「ミネラルキャ...

住友ベークライト、半導体封止材を量産 (2024/10/3 素材・建設・環境・エネルギー2)

住友ベークライトは中国・江蘇省に新設した半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の工場で、2025年に本格的な量産を始める。

硬いエポキシ樹脂に軟らかいゴム成分を均一に混ぜ込む。... エポキシ樹脂はゴム成分と混ざりにくい問題があったが、ポリスチレン部分がつなぎ役となり均一に分散する。 SISブロックポリマ...

エポキシ樹脂は末端に反応性のエポキシ基を有する熱硬化性樹脂で耐熱性や耐薬品性、接着性、機械的強度などに優れる。... 主要各社のエポキシ樹脂関連事業の足元の業績は好調だ。... エポキシ樹脂は半導体市...

ミクロカプセル、無機注入剤の販売開始 コンクリ補修向け (2024/9/12 素材・建設・環境・エネルギー1)

構造物のコンクリートのひび割れには、現在はエポキシ樹脂による注入剤を用いるのが主流。だがエポキシ樹脂は独特のにおいがするほか、引火しやすいなど取り扱いに課題があった。 ... ミクロ...

筒状のブッシュ部品の間に繊維素材を渡してブッシュが突端となる3D構造を作り、樹脂で固化することで軽量かつ強固な構造体を形成する。... ただ、GRAMではエポキシ樹脂を使い、材料のリサイクルが課題。そ...

インタビュー/DIC社長・池田尚志氏 エレ関連の開発加速 (2024/7/23 素材・建設・環境・エネルギー1)

23年に買収したカナダの半導体用レジスト樹脂メーカーは、生産拠点戦略における橋頭堡(ほ)でもある。... 「低誘電特性と耐熱性を兼ね備えた活性エステル系のエポキシ樹脂硬化剤など、高速通...

製造する機能性吸着材は無機質でポリマーセメント、エポキシ樹脂へ混合する。

清水建、鉄筋を高強度・高耐久化 新工法で認定取得 (2024/7/10 素材・建設・環境・エネルギー1)

鉄筋の高耐久化に寄与するエポキシ樹脂塗装を施したTヘッド工法鉄筋についても、繰り返し荷重への耐久性で審査証明を取得した。

伸縮材料の上に硬いエポキシ樹脂を塗工して変形する部分としない部分を作り分ける。... 伸縮材料のエコフレックス上に硬層としてエポキシ樹脂を塗布する。中間層としてシリコーン樹脂のPDMSを挟むことで伸縮...

例えば、鉄筋をエポキシ樹脂で被覆した「エポキシ鉄筋」、高い耐食性を有するステンレス鋼を使った「ステンレス鉄筋」、保護皮膜作用と犠牲防食作用がある亜鉛をメッキして、下地鉄を守る「亜鉛めっき鉄筋」などがあ...

半導体・車の動向を注視 エポキシ樹脂の生産と販売の数量は低調に推移している。... エポキシ樹脂は末端に反応性のエポキシ基を有する熱硬化性樹脂で、耐熱性や耐薬品性...

エポキシ樹脂用潜在性硬化剤「ノバキュア」やプリント配線板用ガラスクロス、感光性ドライフィルム「サンフォート」で拡大する関連需要を取り込む。

アイカ工業、耐摩耗性床材を水系化 人体・環境負荷低減 (2024/6/5 素材・建設・環境・エネルギー2)

【名古屋】アイカ工業は厚膜型水系エポキシ樹脂系塗り床材「ジョリエースE水系流しのべ工法」を発売した。

デンカ、千葉工場に70億円投資 低誘電絶縁材を生産 (2024/5/22 素材・建設・環境・エネルギー1)

エポキシ樹脂からなる従来のCCLは、次世代高速通信用途としては伝送損失に課題があった。 スネクトンは軟質樹脂でありながら耐熱性があり、完全硬化後も軟質性があるためフレキシブル銅被覆板...

半導体樹脂、前工程も照準 印刷インキや有機顔料で世界シェア首位のDIC。... レジスト樹脂の量産には超低不純物の品質管理が不可欠。... 現状はエポキシ樹脂など後工程が中心だが、半...

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