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記事検索結果
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一方で、CO2レーザーによるビア加工ではクラック(割れ目)が入りやすい。そのためレーザー改質やエッチングを用いたビア形成が必要だったが、加工難易度の高さや加工時間の長さが課題となってい...
荏原は早稲田大学発スタートアップのハインツテック(北九州市若松区)と、自動細胞加工装置の共同開発を開始した。ハインツテックが製造する革新的細胞加工ツール「ナノチューブ膜スタンプシステム...
【広島】エス・エス・アロイ(広島県東広島市、菊池光太郎社長)は、複数の金属シートを連続的に接合させて一体化するシステム「ロール・ツー・ロール通電熱加工装置」を完成し...
リンテックはオレゴン州の施設内に、半導体製造の後工程で使うテープ貼り付け・剥離・加工装置などを順次搬入している。... 同社の半導体関連事業は表面保護テープやダイシングテープなどのほか、各種装置を手が...
【京都】島津製作所は加工対象に合わせて照射ビームの形状を調整できる出力6キロワットの青色半導体レーザー光源を開発した。... 今後、溶接加工装置の中核部品としての実用化を目指す。 ....
建材やスマートファーム、食品加工装置、食品関連の8社が参加し、日本企業との協業、日本市場の開拓を目指す。
産業技術総合研究所は生産技術の中核拠点「ものづくり基盤加工技術拠点」の設立に向け、失敗学を研究する中尾政之元東大教授を招聘(しょうへい)した。同拠点で切削加工や溶接、鋳造などのモノづく...
また、新材料にも対応できる装置開発を電池や素材、装置メーカーなどと連携して取り組んでいる」 ―北米ではEVや電池工場の建設計画が相次いでいます。 ... 一方、パワ...
加工対象の熱による損傷を抑えつつ高精度の穴開けが可能。... 半導体の微細加工では材料や基板、レーザー加工装置の分野で日系企業が高シェアを握る。加工装置に組み込むレーザー発振器は海外企業が主に供給する...
東邦鋼機製作所は半導体基板の表面を平坦化する工程で使用する装置を手がける。2000年から同工程で主流の化学的機械研磨(CMP)パッド加工装置の製造販売を開始し、その...
同装置はサイズが幅1225ミリ×奥行き2500ミリ×高さ2500ミリメートル。... また研削用砥石ホイールの交換や設定の調整、ワーク(加工対象物)の移動などを自動...
コンクリ・金属対象、土木関係の顧客開拓 【神戸】沢村溶射センター(神戸市垂水区、沢村正夫社長)は、イタリアの表面加工装置・材料メーカーのIBIX INDUST...
これにより、加工装置の座標系における被加工物のx・y・z位置およびそれぞれの姿勢であるロール、ピッチ、ヨーの6軸を同時に検出できる。... (木曜日に掲載) ...
旺盛な半導体向け製造装置に対応する。... CVD―SiC部材は微細化が進む半導体のプラズマエッチング加工装置の中でウエハーを支える治具「リング」に使われるほか、パワーデバイスや高周波デバイス向け材料...
エッチングで製造でき、既存の製造装置を活用できる。建物や装置の裏などに指向性の高い大容量無線通信を送る用途に提案する。 ... 貫通孔のパターンはエッチング処理で形成でき、旧式の半導...
【名古屋】最新レーザ技術研究センター(愛知県安城市、沓名宗春社長)は、溶接や切断などさまざまな加工に対応し低コストで導入できるファイバーレーザー加工システム「ALI...
金属加工装置などを整備し内製率の向上を図る。... 親会社である三友機器(福岡市中央区)の急速発酵堆肥化装置を生産するスペースも設けた。工場集約により同装置生産と車体架装の仕事量に応じ...
本社製造部で床材を加工する工場は一般住宅や学校など向けに高級品である無垢(むく)材、薄くスライスした木材を貼り合わせる「単板貼り」の加工を行う。... 各工程は専用の加工装置が稼働して...
