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点描/「印刷で回路形成」拡大へ 非鉄各社、インク・配線技術を開発 （2024/2/14 総合４）
これに微粒銅粉を加えることで厚膜形成を可能にした。... JX金属は産業技術総合研究所(産総研)とPEでの配線形成技術の開発を推進。両者は微細配線形成が可能な点を強みとする。 ...
つなぐ/パワー半導体、次世代素材続々 性能・コストしのぎ削る （2024/1/4 素材・建設・環境・エネルギー）
GaNと熱膨張係数を一致させた窒化アルミニウムをコア層に用いる基板材料で、基板上にGaNの厚膜形成を可能とする。 ... さらにOKIが持つ結晶膜の剥離・接合技術と組み合わせ、GaN...
沸騰・半導体市場 素材各社の戦略(6)セーレンKST、光通信向け拡大 （2021/6/24 素材・医療・ヘルスケア）
大容量高速通信、光導波路で安定 セーレン子会社のセーレンKST(福井市)は、シリコンウエハー上に酸化シリコンを厚膜形成するオンリーワン技術を武器に、光通信用途で成長を...
