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記事検索結果
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【相模原】神奈川県立産業技術総合研究所(KISTEC)は、9月1日15時から「次世代電子実装システム技術講演会」を対面とオンラインのハイブリッド形式で開催する。... KISTECは4...
【金沢】シーピーユー(金沢市、木屋満晶社長)は、入力内容を即時自動判定するチェック機能を実装した土木積算システム最新版「ゴールデンリバー 2022」を発売した。......
産業技術総合研究所(産総研)は、新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)委託事業「超低消費電力型光エレクトロニクス実装システム技術開発」(2013年度から...
パナソニックは、あらゆるディスプレーパネルに対応するフレキシブルプリント基板(FPC)などの実装システム(写真)を2018年1月に販売する。... ガラスや樹脂製のパネ...
新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)の「超低消費電力型光エレクトロニクス実装システム技術開発」プロジェクトの一環で開発した。
設計部隊や実装ラインを集約した稲沢サイト(愛知県稲沢市)には、高密度実装の標準化ラインがある。... サイト長の中崎光夫は「自前で実装機を開発していた歴史があるため、独自のツールでプロ...
各種部品実装システムと組み合わせ、電気電子業界などの自動化を後押しする。... 電子部品実装関連の工程が主なターゲット。... 販売元は未定だが、各種部品実装システムを手がけるパナソニックFSエンジニ...
経済産業省が主導する産官連携による技術研究組合光電子融合基盤技術研究所は28日、東京大学などと共同で、2021年度を最終目標に総額300億円を投じて、光と電気を融合した実装システムを開発する計画を発表...
電子部品実装システムや溶接システムなどを手がける社内分社のマニュファクチャリングソリューションズ社(MS社)傘下にあり、主にサイリスタ普及タイプや省エネインバータータイプ、フルデジタル...
溶剤を含まないため溶剤揮発による粘性変化がなく、プリント基板に印刷したハンダに部品を実装するリフロー工程で、溶剤を飛ばす予備加熱とハンダを溶かす本加熱の2段階の昇温が不要になる。... すでに一部量産...
住信・パナソニックフィナンシャルサービス(大阪市北区)は、カーボンオフセットを付与した電子部品実装システムのリースを10年末に始めた。対象はパナソニックファクトリーソリューションズ...
中小企業やシステム開発の初期段階向けの需要を見据え、高い性能や拡張性を実現した上で、価格を抑えた。 ... 電源やハードディスク駆動装置はすべて二重化し、サーバの電源を入れた状態で内蔵ハードデ...